粉末包封機(jī)用于在實驗室內(nèi)對少量電子元件的包封作業(yè),模擬實際生產(chǎn)狀況,可包封薄膜電容 壓敏 陶瓷等多種電子元件,Z大包封元件直徑50mm,用粉少,操作簡單,單人操作,用于粉末廠家和電子元件廠的實驗開發(fā)。
注:粉末包裝機(jī)是針對實驗室或者小型生產(chǎn)
一、粉末包裝機(jī)介紹:
小型粉末包封機(jī)適用于電子元件廠家對電子元件的小批量包封,特別適用于一些小的電子廠或?qū)π∨康碾娮釉M(jìn)行包封作業(yè),該機(jī)器操作簡便,與大型包封機(jī)功能相近,每次包封幾十只元件(根據(jù)元件的大小),有加熱熔融,蘸粉,流平功能,可手動也可以半自動包封,有效解決了小廠家或?qū)π∨康碾娮釉鈫栴}。
二、產(chǎn)品特點(diǎn):
該機(jī)器解決了電子元件行業(yè)打樣片的難題, 免除了在大機(jī)器上實驗時間緊、粉末用量大、耗費(fèi)時間長、實驗時間不隨意的困擾,只需要200克左右的粉末在實驗室內(nèi)一人就可以完成整個包封、流平、固化過程,大大加快了樣片的制作效率、縮短了樣品制作時間。
三、產(chǎn)品應(yīng)用:
該機(jī)器可以廣泛適用于電子元件行業(yè),如:陶瓷片式電容、壓敏電阻、獨(dú)石電容、PP PET薄膜卷繞電容、PTC元件等,zui大包封片直徑可達(dá)40mm。該機(jī)器操作簡單,結(jié)構(gòu)合理,已經(jīng)為很多電子元件廠家采用。采用熱固性環(huán)氧樹脂進(jìn)行絕緣外包封的電子元件有: PP PET 金屬化膜電容器,聚酯薄膜,陶瓷片式電容 ,壓敏片式電容 ,安規(guī)電容 ,獨(dú)石電容 ,鉭電容, 特殊形狀的耐高壓電容,濾波元件,NTC 、PTC,小型集成電路組件 。
四、結(jié)構(gòu)介紹:
該機(jī)器結(jié)構(gòu)緊湊, 設(shè)計合理, 功能齊全, 操作簡單, 一個人即可以進(jìn)行電子元?dú)饧陌夤ぷ鳌T摍C(jī)器采用廠家的壓縮機(jī), 主要電控部件為韓國 日本進(jìn)口, 運(yùn)動部件經(jīng)過鍍鉻處理, 美觀耐用; 操作簡單 , 在實驗室就可以進(jìn)行電容、電阻等的包封 , 大大縮短了樣片制作周期 , 已經(jīng)廣為電子涂料廠、電子元件廠所采用 。