技術(shù)文章
德國(guó)microfab硅麥克風(fēng)的應(yīng)用
閱讀:854 發(fā)布時(shí)間:2022-7-25microfab硅麥克風(fēng)介紹:
microfab 在表面微加工技術(shù)方面獲得了專業(yè)知識(shí),專門(mén)用于聲學(xué) MEMS 設(shè)備的設(shè)計(jì)和串行制造,例如硅麥克風(fēng)和超聲換能器 (c-MUT)。
所有電容式聲學(xué)換能器的基本構(gòu)建塊都是膜,由靜電力或聲波驅(qū)動(dòng),必須在機(jī)械應(yīng)力和層厚度方面得到很好的控制。microfab 使用專用的 LPCVD(低壓化學(xué)氣相沉積)工藝,例如富硅氮化物或原位摻雜多晶硅,并結(jié)合技術(shù)來(lái)構(gòu)建此類功能層。所有技術(shù)都被證明能夠大批量批量生產(chǎn),并且通常應(yīng)用于在微晶圓廠運(yùn)行的定制組件。
microfab 產(chǎn)品分類:
microfab硅麥克風(fēng)
microfab壓力傳感器
microfab 超聲波換能器
microfab晶圓
microfab薄膜
microfab 止回閥
包括噴嘴在內(nèi)的多合一止回閥
microfab 開(kāi)發(fā)了一種獲得的微型止回閥,可用于所有需要極小型化組件的流體應(yīng)用。與可自由設(shè)計(jì)的噴嘴一起,可以提供射流噴嘴,可以適應(yīng)從細(xì)霧到定向液體射流的應(yīng)用需求。
*集成,單向閥和噴嘴應(yīng)用的這種組合在小空間要求和高集成密度很重要的地方帶來(lái)了巨大的優(yōu)勢(shì)。
microfab硅麥克風(fēng)應(yīng)用:
microfab硅麥克風(fēng)在汽車、生物分析、環(huán)境和醫(yī)療、化學(xué)和制藥甚至電信行業(yè)中可以找到各種各樣的創(chuàng)新微系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。直到近期才需要相當(dāng)大的組件的任務(wù)現(xiàn)在可以通過(guò)微型傳感器和執(zhí)行器來(lái)執(zhí)行。
microfab功能薄膜
氧化 - PVD - CVD - LPCVD - PECVD - 電鍍
諸如 LPCVD、PECVD 或 PVD之類的薄膜沉積技術(shù)用于涂覆晶片的表面。可以使用多種材料,例如介電層、金屬膜或多晶硅。
該薄膜可用于它們的電學(xué)、電化學(xué)、熱學(xué)、壓電、磁學(xué)或機(jī)械性能。它們通常要么選擇性地沉積(即剝離),要么在沉積后選擇性地蝕刻掉以形成圖案化薄膜。通常沉積的層厚度在納米到幾微米之間。