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下照式鍍層測厚儀采用的是種XRF光譜分析技術，X光管產(chǎn)生的X射線打到被測樣品時可以擊出原子的內(nèi)層電子，出現(xiàn)殼層空穴，當外層電子從高軌道躍遷到低能軌道來填充軌道空穴時，就會產(chǎn)生特征X射線。
下照式鍍層測厚儀是企業(yè)在整個采購中比較關心的個部分，買到性價比的產(chǎn)品及省了采購成本又解決了企業(yè)問題。天瑞儀器92年開始做鍍層測厚儀，是內(nèi)早生產(chǎn)X熒光測厚儀的廠家，天瑞Thick600主要應用在膜厚檢測，在電子電器領域應用廣泛。
鍍層厚度測試方法般有以下幾種方法：
1 光學顯微鏡法。適用標準為：GB/T6462-2005
2 X-ray法（X射線法）。適用標準為：GB/T16921-2005
3 庫侖法，此法般為仲裁方法。適用標準為：GB/T4955-2005
下照式鍍層測厚儀應用范圍
金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定，RoHS檢測
彈簧、電子連接器、電子電器、螺栓和螺母、衛(wèi)浴、五金端子、螺絲、半導體封裝材料等產(chǎn)品ROHS及鍍層厚度測量。
儀器分析原理
儀器采用的是種XRF光譜分析技術，X光管產(chǎn)生的X射線打到被測樣品時可以擊出原子的內(nèi)層電子，出現(xiàn)殼層空穴，當外層電子從高軌道躍遷到低能軌道來填充軌道空穴時，就會產(chǎn)生特征X射線。X射線探測器將樣品元素的X射線的特征譜線的光信號轉(zhuǎn)換成易于測量的電信號來得到待測元素的特征信息。
性能特點
Thick600采用下照式：可滿足各種形狀樣品的測試需求；準直器和濾光片手動切換：不同樣品材質(zhì)用不同的準直器；移動平臺：精細的手動移動平臺，方便定位測試點；高分辨率探測器：提高分析的性；新代的高壓電源和X光管：性能穩(wěn)定，測試效率高。
儀器軟件:
分析軟件簡介
功能介紹：快速地檢測金屬電鍍層的厚度
2 軟件界面簡潔，操作方便，無需專業(yè)人士操作
2 軟件帶有標樣校對功能，可以采用單標樣和多標樣，對無標樣的測試結果進行校對，使得測試結果更接近實際值
2 無標樣分析方法(FP法），測試不受標準樣品的限制
2 具有自動定性分析功能，自動元素識別功能，方便對樣品元素的識別和定性
2 具有疊加虛譜功能，方便作樣品的定性對比分析
儀器故障的處理
儀器出現(xiàn)故障是難免的，遇到小的故障，用戶能解決就盡量自己解決，不能解決的，請記下故障的現(xiàn)象，速與廠家聯(lián)系，廠家負責維修。維修時，如果是拔插任意連接線，都要關計算機、顯示器、打印機、熒光分析儀主機、高壓電源等的電源，絕不可以帶電操作。下面將些常見故障以及處理方法介紹如下：
A計算機電源開著，屏幕上不出任何東西。
檢查順序：
1.顯示器是否開著？請開。
顯示器與計算機的連接是否連接好？可以肯定計算機主機
沒有的故障，檢查鍵
盤、驅(qū)動器等是否接好。請連接好。
2.繼續(xù)操作計算機，是否看見驅(qū)動器燈亮或蜂鳴器聲響，若聽見聲響或見燈亮，說明計算機主機沒有問題，可能是顯示器或顯示卡出現(xiàn)了故障，般在當?shù)赜嬎銠C公司可以修理。
①如果不見驅(qū)動器燈亮或蜂鳴器聲響，則聽聽計算機主機內(nèi)的風扇是否有聲，若無聲，則打開計算機機箱，檢查各插板是否接好；并除去光譜儀和計算機連接線，再開計算機電源檢查計算機是否工作正常。
②若仍不正常，則計算機主板出了故障，可找當?shù)氐挠嬎銠C公司更換主板。
B進到了X熒光分析軟件中，但測試時不走時間。
檢查順序：
1.可能是光譜儀與計算機主機的連接不好。
2.請用螺絲刀固緊其連接線。
3.可能是軟件測量時間設置為零了。
① 進到了熒光分析軟件中，但譜線與正常的譜線有嚴重的差別。
請先檢查計數(shù)率是否在正常范圍內(nèi)，如果在則確認bios里面的并口模式是否正常，如果以上情況都正常，但仍然得不到正常的譜線，可以通知廠家。
② 測試過程中經(jīng)常死機、時間不走、不出譜線等。
檢查順序：
1.是否沒調(diào)出工作曲線。
2.估計電源不穩(wěn)或有電瞬間沖擊，請配交流凈化穩(wěn)壓電源。
3.室溫是否過高？是否周圍震動厲害。
4.是否有電廠、大電機、電焊等的干擾。
5.更換計算機的主機板。
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