STH-3  藥用薄膜包裝基材熱封性能試驗(yàn)儀，藥用鋁箔熱封測(cè)試儀

藥用薄膜包裝基材熱封性能試驗(yàn)儀.

技術(shù)指標(biāo)  

1  熱封溫度       室溫～300℃（精度±1℃）  

2  熱封壓力       0～0.7Mpa  

3  熱封時(shí)間       0.01～9999.99s  

4  熱 封 面       300mm×10mm  

5  加熱方式       單加熱或雙加熱  

6  氣源壓強(qiáng)       ≤0.7MPa  

7  試驗(yàn)條件       標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)環(huán)境  

8  主機(jī)尺寸       550mm×330mm×460mm（L×B×H）  

9  電    源       AC 220V±10％ 50Hz  

10 凈    重       25 kg  

藥用鋁箔熱封測(cè)試儀技術(shù)特點(diǎn)：

熱封試驗(yàn)儀基于熱壓封口測(cè)試方法，采用按照國家及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭，專業(yè)用于測(cè)定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)，進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

1、數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng) 

2、寬范圍溫度、壓力、和時(shí)間控制可以滿足用戶的各種試驗(yàn)條件 

3、手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性 

4、采用了精密的機(jī)械設(shè)計(jì)，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對(duì)熱封面均勻施壓.

5、下置式氣缸設(shè)計(jì)不僅可以保證儀器在操作中的穩(wěn)定性，還能有效避免因受熱而引起的壓力波動(dòng) 

6、上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合 

7、下置式雙氣缸同步回路，進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻性 

8、加長(zhǎng)的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時(shí)封口，并支持多種熱封面形式的定制 

9、配置腳踏開關(guān)，保證用戶的安全操作

10、氣動(dòng)控制元件精度高，全套采用  

11、防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全  

12、加熱元件精心設(shè)計(jì)，散熱均勻，使用壽命長(zhǎng)  

13、根據(jù)人機(jī)工程學(xué)原理特別優(yōu)化設(shè)計(jì)操作面板，操作便捷 

鋁箔熱封測(cè)試儀操作使用：

1、將壓縮空氣管連接在儀器左側(cè)的壓縮空氣入口；

2、將腳踏開關(guān)連接到儀器左側(cè)面連接處；

3、將電源線插座連接到儀器左側(cè)的電源入口；

4、準(zhǔn)備試驗(yàn)材料；

5、通入壓縮空氣，用調(diào)節(jié)柄將壓力調(diào)節(jié)到能使上下熱封刀壓合到一起的壓力值，通常0.18～0.30 Mpa；

6、將左側(cè)板上的電源開關(guān)打開；

7、將上熱封刀12、下熱封刀11的加熱開關(guān)調(diào)向ON；

8、溫度控制器設(shè)定到所需要的溫度，常用薄膜材料熱封溫度設(shè)定建議值見附表

9、用約10～30min時(shí)間使設(shè)定的溫度穩(wěn)定；

10、將計(jì)時(shí)器設(shè)定到所需的時(shí)間，即熱封時(shí)間；

11、以上操作完成后，根據(jù)需要將工作方式開關(guān)調(diào)向自動(dòng)或者手動(dòng)，熱封儀即可依設(shè)定的時(shí)間進(jìn)行熱封。

熱封試驗(yàn)儀標(biāo)準(zhǔn)  QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003  

熱封試驗(yàn)儀標(biāo)準(zhǔn)配置  主機(jī)、腳踏開關(guān) （氣源用戶自備）  

熱封試驗(yàn)儀國家標(biāo)準(zhǔn)：QB/T2358《塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法》

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