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應用領域 | 能源,電子,交通,汽車,電氣 |
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XAU熒光光譜分析儀
XAU 是一款一機多用型光譜儀,應用了*的 EFP 算法和微光聚集技術,既保留了專用 測厚儀檢測微小樣品和凹槽的膜厚性能,又可滿足成分分析。 被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。
1)搭載微聚焦 X 射線發生器和*的光路轉換聚焦系統,最小測量面積達 0.03mm2
2)擁有無損變焦檢測技術,手動變焦功能,可對各種異形凹槽件進行無損檢測,凹槽 深度范圍 0-30mm 3)核心 EFP 算法,可對多層多元素,包括同種元素在不同層都可快、準、穩的做出數 據分析(釹鐵硼磁鐵上 Ni/Cu/Ni/FeNdB,精準檢測第一層 Ni 和第三層 Ni 的厚度)
4)配備高精密微型移動滑軌,可實現多點位、多樣品的精準位移和同時檢測
5)裝配 Si-Pin 半導體探測器,分辨率高,測試速度快,數據穩定
6)涂鍍層分析范圍:鋰 Li(3)- 鈾 U(92)
7)成分分析范圍:硫 S(16)/鋁 Al(13)- 鈾 U(92)
8)人性化封閉軟件,自動判斷故障提示校正及操作步驟,避免誤操作
9)四準直器可選,標配為φ0.3mm
10)配有微光聚集技術,最近測距光斑擴散度小于 10%
XAU熒光光譜分析儀
行業應用:各類精密電子鍍薄金 隨著科技的發展,越來越多的行業開始采用鍍金表面處理,用于提升產品的綜合質量。 電鍍金鍍層耐蝕性強,導電性好,易于焊接,耐高溫,并具有一定的耐磨性(如摻有少 量其他元素的硬金),有良好的抗變色能力,同時金合金鍍層有多種色調,在銀上鍍金可防 止變色。 并且鍍層的延展性好,易拋光,故常用作裝飾性鍍層,如鍍首飾、鐘表零件、藝術品等; 也廣泛應用于精密儀器儀表、印刷板、集成電路、電子管殼、電接點等要求電參數性能長期 穩定的零件電鍍,但由于金的價格昂貴,應用受到一定限制。 故此鍍金產品對于鍍層的管控極為的嚴格,然而由于鍍層極薄,能量弱,穩定性差,想 要良好的管控成本及產品質量,就需要一臺性能*的光譜儀進行檢測分析。 下圖為黃銅鍍化學鎳鍍金的檢測報告,XAU 可滿足精密電子類客戶對于薄金納米級厚度 的管控,實現檢測同一個點的薄金厚度,極差穩定在 3-4 個納米。