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慶聲KSON冷熱沖擊試驗機溫度循環試驗箱

☆可設定任意沖擊溫變率5℃～30℃(40℃)    [任意變化溫變率條件]

☆可執行RAMP(設定溫變率)、三箱(過常溫)    兩箱(高低溫沖擊)沖擊試驗　

■ 溫度循環試驗箱說明：為了仿真不同電子構件，在實際使用環境中遭遇的溫度條件，改變環境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴格測試環境，縮短測試時間，降低測試費用，但是必須要注意可能對材料測試造成額外的影響，產生非使用狀態的破壞試驗。(需把握在失敗機制依然未受影響的條件下)RAMP試驗條件標示為：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是溫度循環(可控制斜率的溫度沖擊)。

慶聲KSON冷熱沖擊試驗機溫度循環試驗箱規范試驗條件：

a.可設定任意沖擊溫變率5℃～30℃(40℃)[任意變化溫變率條件]

b.滿足無鉛制程、無鉛焊錫、錫須(晶須)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB 、JESC22-A14C、IPC-9701...等試驗要求

c.可設定依據待測品溫變率控制

d.試驗結束待測品回常溫避免結霜結露技術

e.采用鋁片驗證機臺負載能力(非塑料負載)

f.進行兩箱沖擊時測試區濕度符合規范要求

g.可執行低溫0度沖擊并省電

創新&特色：

a.單一機臺可執行RAMP(設定溫變率)、三箱(過常溫)、兩箱(高低溫沖擊)沖擊試驗  (一機三用)

b.可試驗待測品負載數量大

c.需除霜循環數高(500cycle除霜一次)，縮短試驗時間與電費

d.傳感器放置測試區而非風道口符合實驗有效性

控制系統：

a.內建雙向USB2.0隨身碟儲存接口(可拷貝試驗曲線與加載試驗程序)

b.完整實時試驗曲線分析顯示，無時間限制

c.可與e化管理系統進行整合監控

  彩色觸控式控制系統

  控制系統通過EMC(電磁兼容性)驗證

  直立式全彩液晶TFT,簡/繁/英文顯示器

  0. 01℃精確解析能力 

  1000 HOURS / STEP 每段可控制時間

   150 program x 100 step 程序記憶容量 

  USB2.0儲存接口與曲線記錄 

  12 bit D/A 溫度轉換接口 

  全自動控制與安全保護協調系統 

  Index 運轉狀態指示燈

慶聲KSON冷熱沖擊試驗機溫度循環試驗箱規格參數

Models KSRA-3 KSRB-3 KSRC-3 KSRD-3 KSRA-4 KSRB-4 KSRC-4

Structure 預冷箱可選擇2箱/3箱

Damper Device 強制的空氣裝置氣門

Precool / Preheat Range -10.00℃ ~ -70.00'℃ 

+60.00'℃ ~ +200.00''℃ -10.00℃ ~ -70.00'℃ 

+60.00'℃ ~ +200.00''℃

Shocking Range -00.00℃ ~ -40.00'℃ 

+60.00'℃ ~ + 150.00'℃ -00.00℃ ~ -55.00'℃

+60.00'℃ ~ + 150.00'℃ 

Setting Range -70℃~200℃ /Time 0h 1 min ~ 9999 hour 59 min / cycle 1~99

Resolution 0.01'℃ / min 

※以上規格僅供參考，如有變更不另行通知。

 T S R適用相關規范對照表 (說明IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之規范條件列表) 　

PCB板 125℃ -40℃ 5℃/min 　

錫須試驗 -40℃ 85℃ 5℃/min 　

無鉛合金(thermal Cycling test) 0℃ 100℃ 20min(5℃/min) 　

覆晶技術的溫度測試-規格1-范圍1 -120℃ 115℃ 5℃/min 　

覆晶技術的溫度測試-規格1-范圍2 -120℃ 85℃ 5℃/min 　

無鉛PCB(thermal Cycling test) -40℃ 125℃ 30min(5.5℃/min) 　

TFBGA對固定焊錫的疲勞模型 40℃ 125℃ 15min(5.6℃/min) 　

錫鉍合金焊接強度 - 40℃ 125℃ 8℃/min~20℃/min 　

JEDEC JESD22－A104

溫度循環測試(TCT) -40℃ 125℃ 20min(8℃/min) 100小時檢查一次

INTEL焊點可靠度測試 -40℃ 85℃ 15min(8.3℃/min) 　

CSP PUB與焊錫溫度循環測試 -20℃ 110℃ 15min(8.6℃/min) 　

MIL-STD-8831 65℃ 155℃ 10min(9℃/min) 　

CR200315 +100℃ -0℃ 10min(10℃/min) 　

IBM-FR4板溫度循環測試 0℃ 100℃ 10min(10℃/min) 　

溫度循環斜率對焊錫的疲勞壽命-1 0℃ 100℃ 10℃/min 　

JEDEC JESD22-A104-A-條件1 0℃ 100℃ 10℃/min 　

JEDEC JESD22-A104-A-條件1 0℃ 100℃ 10℃/min 　

GR-1221-CORE 70~85℃ -40℃ 10℃/min 　

GR-1221-CORE -40℃ 70℃ 10℃/min 放置11個sample

環氧樹脂電路板-極限試驗    -60℃ 100℃ 10℃/min

光纜 -材料特性試驗  -45℃ 80℃ 10℃/min 　

汽車音響-特性評估    -40℃ 80℃ 10℃/min

汽車音響-生産ESS    -20℃ 80℃ 10℃/min 　

JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式 0℃ 100℃ 10℃~14℃/min 200cycle檢查一次，2000cycle進行拉力試驗

JEDEC JESD22-A104-A-條件2 -40℃ 125℃ 11℃/min (循環數為測試到待測品故障為止)

JEDEC JESD22-A104-A-條件2 -40℃ 125℃ 11℃/min 　

比較IC包裝的熱量循環和SnPb焊接-條件2 -40℃ 125℃ 11℃/min 　

裸晶測試(Bare die test) -40℃ 125℃ 11℃/min 　

芯片級封裝可靠度試驗(WLCSP) -40℃ 125℃ 11℃/min 　

無鉛CSP產品-溫度循環可靠度測試 -40℃ 125℃ 15min(11℃/min) 　

IEC 60749－25-G(JESD22－A104B) ＋125 －40℃ 15℃/min以下 　

IEC 60749－25-I(JESD22－A104B) ＋115 －40℃ 15℃/min以下 　

IEC 60749－25-J(JESD22－A104B) ＋100 0℃ 15℃/min以下 　

IEC 60749－25-K(JESD22－A104B) ＋125 0℃ 15℃/min以下 　

IEC 60749－25-L(JESD22－A104B) ㄚ110 －55℃ 15℃/min以下 　

IEC 60749－25-N(JESD22－A104B) ㄚ80 －30℃ 15℃/min以下 　

IEC 60749－25-O(JESD22－A104B) ㄚ125 －25℃ 15℃/min以下 　

家電用品 25℃ 100℃ 15℃/min 　

計算機系統 25℃ 100℃ 15℃/min 　

通訊系統 25℃ 100℃ 15℃/min 　

民用航空器 0℃ 100℃ 15℃/min 　

工業及交通工具-客艙區-1 0﹠ 100﹠ 15﹠/min 　

工業及交通工具-客艙區-2 -40﹠ 100﹠ 15﹠/min 　

引擎蓋下環境-1 0℃ 100℃ 15℃/min 　

引擎蓋下環境-2 -40℃ 100℃ 15℃/min 　

DELL液晶顯示器 0℃ 100℃ 15℃/min 　

JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式 -40℃ 125℃ 10~14min-16.5℃/min 200cycle檢查一次，2000cycle進行拉力試驗

IPC－9701-TC1 100℃ 0℃ 20℃/min 　

IPC－9701-TC2 100℃ -25℃ 20℃/min 　

IPC－9701-TC3 125℃ -40℃ 20℃/min

IPC－9701-TC4 125℃ -55℃ 20℃/min 　

IPC－9701-TC5 100℃ -55℃ 20℃/min 　

溫度循環斜率對焊錫的疲勞壽命-2 0℃ 100℃ 20℃/min 　

飛彈的電路板溫度循環試驗 -55℃ 100℃ 20℃/min 試驗結束進行送電測試

改進導通孔系統信號完整-測試設備設計 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 　

比較IC包裝的熱量循環和SnPb焊接-條件1 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 　

PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 　

GS-12-120 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 　

半導體-特性評估試驗    -55℃ 125℃ 20℃/min 　

連接器-壽命試驗  30℃ 80℃ 20℃/min

樹脂成型品-品質確認    -30℃ 80℃ 20℃/min 　

DELL無鉛試驗條件(thermal Cycling) 0℃ 100℃ 20℃/min 　

DELL液晶顯示器計算機 -40℃ 65℃ 20℃/min 　

覆晶技術的溫度測試-規格2-范圍2 -120℃ 85℃ 10min(20.5℃/min) 　

環氧樹脂電路板-加速試驗    -30℃ 80℃ 22℃/min 　

汽車電器 +80℃ -40℃ 24℃/min 　

光簽接頭 -40℃ 85℃ 24℃/min 10cycle檢查一次

測試Sn-Ag焊劑在板子的疲勞效應 -15℃ 105℃ 25℃/min 0、250、500、1000cycle電子顯微鏡 檢查一次

PCB的產品合格試驗 -40℃ 85℃ 5min(25℃/min) 　

PWB的嵌入電阻&電容的溫度循環 -40℃ 125℃ 5.5min(30℃/min) 　

電子原件焊錫可靠度-2-1 0℃ 100℃ <30℃/min 　

電子原件焊錫可靠度-2-2 20℃ 100℃ <30℃/min 　

電子原件焊錫可靠度-2-3 -65℃ 100℃ <30℃/min 

◎RAMP試驗溫變率列表

TSR(斜率可控制)

[5℃～30 ℃/min]

30℃/min 電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環 MOTOROLA壓力傳感器溫度循環試驗

28℃/min LED汽車照明燈

25℃/min PCB的產品合格試驗、測試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應

24℃/min 光纖連接頭

20℃/min IPC－9701 、覆晶技術的溫度測試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環試驗 PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法、DELL計算機系統&端子、改進導通孔系統信號 比較IC包裝的熱量循環和SnPb焊接、溫度循環斜率對焊錫的疲勞壽命

17℃/min

MOTO

15℃/min IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器 電子組件溫度循環測試(家電、計算機、通訊、民用航空器、工業及交通工具、 汽車引擎蓋下環境)

11℃/min 無鉛CSP產品溫度循環測試、芯片級封裝可靠度試驗(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A

10℃/min 通用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環斜率對焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環測試

5℃/min 錫須溫度循環試驗