TRA-300 LED熱結構分析測試系統
采用多項磚利技術,具備精細結構功能函數分析
典型應用場景
可精確測LED封裝產品的熱阻、結溫、光功率、電壓、電流等參數。還可得到LED的升溫、降溫曲線,并通過建立有限元模型,得到積分及微分熱結構函數。
TRA-300 LED熱結構分析測試系統
采用多項磚利技術,具備精細結構功能函數分析
典型應用場景
TRA-300 LED熱結構分析測試系統可精確測LED封裝產品的熱阻、結溫、光功率、電壓、電流等參數。還可得到LED的升溫、降溫曲線,并通過建立有限元模型,得到積分及微分熱結構函數。通過TRA-300專用軟件進行結構函數分析,可以獲得LED精細的熱阻結構(從芯片至各封裝結構的熱阻值),從而客觀評價LED封裝產品的散熱質量和熱管理水平,為LED的散熱設計提供良好的驗證。
主要特點
一、綜合性能優異
綜合熱、電、光分析功能,可測量LED封裝產品或某些成品燈具的熱阻、結溫、光輻射功率、電壓和電流等參數,參考EIA/JESD 51、MIL-STD-750D、SJ 20788-2000、QB/T4057-2010等國際國內標準。
二、界面清晰直觀
直觀便捷的分析界面,可繪制伏安特性曲線、結壓-溫度曲線,結溫-時間曲線、積分結構曲線、微分結構曲線和相對光譜曲線。可以獲得LED精細的熱阻結構(從芯片至各封裝結構的熱阻值),從而客觀評價LED封裝產品的散熱質量和熱管理水平,為LED的散熱設計提供良好的驗證。
三、溫度采樣速度極其高
快速精確的溫度采樣,可在1μs內完成一次溫度測量,信噪比高。
四、擁有多項磚利技術
設備含有多項遠方公司du有的磚利技術,具備完整的自主知識產權。