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徠卡EM TIC 3X三離子束切割儀
新版 EM TIC 3X 注重實用性的方式將性能和靈活性理想融合, 切割速度翻倍,根據您的應用需求提供五種不同的載物臺供您選擇,實用性得到進一步提升。
徠卡EM TIC 3X三離子束切割儀主要優勢
1:SiC 研磨紙的橫切面 l 2:膠合板的橫切面 l 3:-120°C 條件下制備的同軸聚合物纖維 (溶于水) l 4:通過 Leica EM TIC 3X (配旋轉載物臺) 處理展現的油頁巖 (納米孔),總樣品直徑為 25 mm
可復制的結果
Leica EM TIC 3X 三離子束切割儀可制備橫切面和拋光表面,用于掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀結構分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。
使用 Leica EM TIX 3X,您幾乎可以在室溫或冷凍條件下,對任何材料實現高品質的表面處理,盡可能顯示樣品近自然狀態下的內部結構。
效率
對于離子束研磨機的效率來說,真正重要的是同時具備出色的品質結果和高產量。與前代版本相比,全新版本不僅切割速度提高了一倍,其*的三離子束系統還優化了制備質量,并縮短了工作時間。一次可處理樣品多達 3 個, 并可在同一個載物臺上進行橫切和拋光。
工作流程解決方案可安全、高效地將樣品傳輸至后續的制備儀器或分析系統。
靈活的系統 — 隨時滿足您的需求
憑借可靈活選擇的載物臺,Leica EM TIC 3X 不僅是進行高產量處理的理想設備,還適用于委托檢測的實驗室。根據您的需求,可選擇以下可互換的載物臺對 Leica EM TIC 3X 進行個性化配置:
• 標準載物臺
• 多樣品載物臺
• 旋轉載物臺
• 冷卻載物臺或
• 真空冷凍傳輸對接臺
用于制備標準樣品、高產量處理,以及在低溫條件下制備對高溫異常敏感的樣品,例如聚合物、橡膠或生物材料。
環境控制型工作流程解決方案
憑借與 Leica EM TIC 3X 配套的 VCT 對接臺接口,可為易受環境影響的樣品和/或低溫樣品提供出色的刨平工作流程,此類樣品包括生物材料、地質材料或工業材料。
隨后,這些樣品會在惰性氣體/真空/冷凍條件下,被傳輸至我們的鍍膜系統 EM ACE600 或 EM ACE900 和/或 SEM 系統。
標準的工作流程解決方案 — 與 Leica EM TXP 產生協同效應
在使用 Leica EM TIC 3X 之前,通常需要進行機械準備工作,以便盡可能接近感興趣區域。Leica EM TXP 是一種*的標靶面拋光系統,開發用于樣品的切割和拋光,為 Leica EM TIC 3X 等儀器進行后續技術處理做好充分準備
Leica EM TXP 經專業設計,利用鋸切、銑削、研磨和拋光技術對樣品進行預制。 對于需要精準定位以及難以制備的挑戰性樣品,它能提供出色的結果,令處理變得輕松簡單。
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