產(chǎn)品展示
QUICK855PG可編程熱風(fēng)拆焊臺
【簡單介紹】
【詳細(xì)說明】
特點:
* 拆除芯片只需10S。
* 具有密碼保護(hù)功能,保護(hù)菜單設(shè)置不被擅自修改。
* 具有按鍵鎖定功能,保護(hù)參數(shù)設(shè)置不被擅自修改。
* 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個流程分6個程序段,可根據(jù)芯片的工藝要求設(shè)置各程序段的工藝參數(shù).使拆焊作業(yè)實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。
* 具有10個程序通道,可以分別設(shè)置不同的流程參數(shù),以對應(yīng)不同的拆焊條件。
* 帶有真空吸筆,使用方便。
* 采用大屏幕LCD顯示,可顯示溫度、風(fēng)量、工作時間等信息。
* 數(shù)字式溫度校準(zhǔn),簡單方便。
* 腳踏開關(guān)或按鍵控制拆焊臺工作或休眠,簡單方便。
* 溫控精準(zhǔn):通過閉環(huán)溫度控制,使溫度穩(wěn)定度達(dá)到 ±2℃。
* 具有自動冷卻及休眠功能,節(jié)省能源,同時保護(hù)發(fā)熱體。
* 可以設(shè)置工作時間,范圍為1-999S。當(dāng)大于999S為連續(xù)工作狀態(tài)。
規(guī)格:
* 拆除芯片只需10S。
* 具有密碼保護(hù)功能,保護(hù)菜單設(shè)置不被擅自修改。
* 具有按鍵鎖定功能,保護(hù)參數(shù)設(shè)置不被擅自修改。
* 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個流程分6個程序段,可根據(jù)芯片的工藝要求設(shè)置各程序段的工藝參數(shù).使拆焊作業(yè)實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。
* 具有10個程序通道,可以分別設(shè)置不同的流程參數(shù),以對應(yīng)不同的拆焊條件。
* 帶有真空吸筆,使用方便。
* 采用大屏幕LCD顯示,可顯示溫度、風(fēng)量、工作時間等信息。
* 數(shù)字式溫度校準(zhǔn),簡單方便。
* 腳踏開關(guān)或按鍵控制拆焊臺工作或休眠,簡單方便。
* 溫控精準(zhǔn):通過閉環(huán)溫度控制,使溫度穩(wěn)定度達(dá)到 ±2℃。
* 具有自動冷卻及休眠功能,節(jié)省能源,同時保護(hù)發(fā)熱體。
* 可以設(shè)置工作時間,范圍為1-999S。當(dāng)大于999S為連續(xù)工作狀態(tài)。
規(guī)格:
主機(jī)額定輸出 | 1300W |
熱風(fēng)的溫度范圍 | 100℃-500℃ |
風(fēng)量 | 從20-200級,任意設(shè)置 |
程序段 | 6段 |
真空吸筆吸力 | 0.03MP |
溫度穩(wěn)定度 | ±2℃ |
流程通道數(shù) | 10個 |
防靜電 | ESD設(shè)計 |
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