QUICK7610紅外型BGA返修臺(tái)
【簡(jiǎn)單介紹】
2. 頂部采用暗紅外開(kāi)放式加熱,底部采用紅外大面積預(yù)熱,不僅減少了BGA封裝表面與焊點(diǎn)之間的垂直溫差,而且縮短了BGA拆焊的時(shí)間。
【詳細(xì)說(shuō)明】
QUICK7610紅外型BGA返修臺(tái)總 述
QUICK7610采用紅外傳感器技術(shù)和微處理器控制。具有精確的解焊元器件非接觸的紅外溫度傳感器和紅外加熱管。在任何時(shí)候,焊接過(guò)程都由非接觸的紅外傳感器監(jiān)測(cè),并給以*的工藝控制。為了獲得焊接工藝的*控制和非破壞性和可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度,QUICK7610提供了2000W的加熱功率,適用于大、小PCB板及無(wú)鉛等所有的應(yīng)用;為了實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊接所需的更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に嚧翱谝螅筆CB及其整個(gè)面封裝溫度得到有效的控制,QUICK7610采用循環(huán)控制回流焊技術(shù),保證了其精確的較小的工藝窗口,均勻的熱分布和合適的峰值溫度可實(shí)現(xiàn)高可靠的無(wú)鉛焊接。
QUICK7610紅外型BGA返修臺(tái) 特 點(diǎn)
1. 無(wú)需熱風(fēng)風(fēng)嘴,BGA植球過(guò)程沒(méi)有氣流作用,植球成功率高。
2. 頂部采用暗紅外開(kāi)放式加熱,底部采用紅外大面積預(yù)熱,不僅減少了BGA封裝表面與焊點(diǎn)之間的垂直溫差,而且縮短了BGA拆焊的時(shí)間。
3. 采用非接觸式紅外測(cè)溫傳感器對(duì)BGA表面溫度進(jìn)行全閉環(huán)控制,保證精確的溫度工藝窗口,熱分布均勻。
4. PCB支架可前后左右移動(dòng),裝夾簡(jiǎn)單方便。
5. IRSOFT操作界面,不僅設(shè)置有操作權(quán)限控制,而且具有Profile的分析功能。
主要技術(shù)參數(shù)
總功率 | 2000W(max) |
底部預(yù)熱功率 | 1500W(紅外加熱管) |
頂部加熱功率 | 720W(紅外發(fā)熱管,波長(zhǎng)約2~8μm,尺寸:60* |
底部輻射預(yù)熱尺寸 | 260* |
zui大PCB尺寸 | |
zui大BGA尺寸 | 60* |
通訊 | 標(biāo)準(zhǔn)RS |
紅外測(cè)溫傳感器 | 0~ |
外形尺寸 | 330*380*440 (mm) |
重量 | |
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