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時代TT230涂層測厚儀詳細的使用說明書
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目 錄
*章 概述……………………………………………………………………2
一、適用范圍
二、基本原理
三、基本配置及儀器結構
第二章 技術參數………………………………………………………………3
一、性能指標
二、主要功能
第三章 使用方法………………………………………………………………4
一、基本測量步驟
二、各項功能及操作方法
⒈ 測量方式(單次測量⇔連續測量)
⒉ 工作方式(直接方式⇔成組方式)
⒊ 刪除
⒋ 統計計算
⒌ 打印
⒍ 關于“MODE”鍵
第四章 儀器的校準………………………………………………………………7
一、校準標準片
二、基體
三、校準方法
第五章 與儀器使用有關的注意事項……………………………………………8
一、影響測量精度的因素及有關說明
二、使用儀器時應當遵守的規定
三、關于測量結果的說明
第六章 保養與維修………………………………………………………………10
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*章 概述
一、適用范圍
本儀器是一種超小型測量儀,它能快速、無損傷、精密地進行非磁性金屬基體
上非導電覆層厚度的測量。可廣泛用于制造業、金屬加工業、化工業、商檢等檢測
領域。由于該儀器體積小、測頭與儀器一體化,特別適用于工程現場測量。
二、基本原理
本儀器采用了渦流測厚法,可無損傷地測量非磁性金屬基體上非導電覆蓋層的
厚度(如銅、鋁、鋅、錫等基底上的琺瑯、橡膠、油漆鍍層)。
基本工作原理是:利用高頻交變電流在線圈中產生一個電磁場,當測頭與覆蓋
層接觸時,金屬基體上產生電渦流,并對測頭中的線圈產生反饋作用,通過測量電
渦流的大小可導出覆蓋層的厚度。
三、基本配置及儀器結構
1、基本配置
TT230 主機 1 臺
標準樣片 1 盒
標準基體 1 塊
充電器 1 個
2、選購件
TA210 打印機 1 臺
3、儀器結構
本儀器基本組成部分見圖 1
1.測頭 ⒉ 液晶顯示屏幕 ⒊▲鍵
⒋▼鍵 ⒌MODE 鍵 6. ON/C 鍵
⒎ 充電插座 ⒏ 打印機插座 ⒐ 外殼
圖 1
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第二章 技術參數
一、性能指標
一、性能指標
⒈ 測量范圍及測量誤差(見表一)
表一
示值誤差(µm)
型號 工作原理
測量范圍
(µm)
低限分辨
力(µm) 零點校準 二點校準
TT230 電渦流 0~1250 1 ±(3%H+1)
±[(1%~
3%)H+1]
型號
待測基體
zui小曲率半徑
(mm)
基體
zui小面積的直徑
(mm)
基體臨界厚度
(mm)
TT230 凸 3 凹 10 ∅5 0.3
注:H—標稱值
⒉ 使用環境:
溫度:0~40℃
濕度:20%~75%
無強磁場環境
3、電源:鎳鎘電池 3.6 V 二節
4、外型尺寸:150mm×55.5mm×23mm
5、重量:150g
二、主要功能
● 可進行零點校準及二點校準,并可用基本校準
法對測頭的系統誤差進行修正;
● 具有兩種測量方式:連續測量方式
(CONTINUE)和單次測量方式(SINGLE);
● 具有兩種工作方式:直接方式和成組方式;
● 具有刪除功能:對測量中出現的單個可疑數據進行刪除,也可刪除存貯區
內的所有數據,以便進行新的測量;
● 設有五個統計量:平均值(MEAN)、zui大值(MAX)、zui小值(MIN)、
測試次數(NO.)、標準偏差(S.DEV);
● 具有米、英制轉換功能;
● 具有打印功能,可打印測量值、統計值;
● 具有欠壓指示功能;
● 操作過程有蜂鳴聲提示;
● 具有錯誤提示功能;
● 具有自動關機功能。
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第三章 使用方法
一、基本測量步驟
1、準備好待測試件(參見第五章)。
2、將測頭置于開放空間,按一下“ON/C”鍵,開機。
3、檢查電源
●無“
╪
”顯示,表示電池電壓正常;
●“
╪
”出現,表示電池電壓已低落,應充電;
●開機后,出現“
╪
”并自動關機,表示電池電壓已低限,應立即充電。
4、正常情況下,開機后顯示上次關機前的測量值。
5、是否需要校準儀器,如果需要,選擇適當的校準方法進行(參見第四章)。
6、測量
迅速將測頭與測試面垂直地接觸并輕輕壓住,隨著一聲鳴響,屏幕顯示測量值,
提起測頭可進行下次測量;
如果在測量中測頭放置不穩,顯示一個明顯的可疑值,可在“DEL ONE?”狀
態刪除該值;
重復測量三次以上,在“DIS STATS?” 狀態,可依次顯示五個統計值,即:
平均值(MEAN)、zui大測量值(MAX)、zui小測量值(MIN)、測量次數(NO.)、
標準偏差(S.DEV)。
7、關機
在無任何操作的情況下,大約 2~3min 后儀器自動關機。
二、各項功能及操作方法
1、測量方式(單次測量⇔連續測量)
●單次測量方式──測頭每接觸被測件 1 次,隨著一聲鳴響,顯示測量結果。
如若再測量,須提起測頭離開被測件,然后再壓下測頭。
●連續測量方式──不提起測頭測量,測量過程中不伴鳴響,顯示屏連續顯示
測量結果。
●兩種方式的轉換方法是:在關機狀態下,按住“MODE”鍵后,再按“ON/C”
鍵,隨著一聲鳴響,轉換完成。單次測量方式,屏幕顯示如下:
連續測量方式,屏幕顯示如下:
2、工作方式(直接方式⇔成組方式)
●直接(DIRECT)方式──此方式用于隨意性測量,測量值暫存在內存單元(共有
15 個存貯單元)。當存滿 15 個存貯單元,新的測量值將替掉舊測量值,并且參與
統計計算的 數值,總是的 15 個數據;
●成組方式(BATCH)──此方式便于用戶分批記錄所測試的數據,一組zui多 15
個數值,每當存滿一組(15 個)數據,屏幕將顯示
30 µm
SINGLE
CONTINUE
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此時可用“PRINT ALL?”打印出該組數值及其統計計算值。用“DEL
ALL?”刪除該組數據,否則不能進行新的測量。成組方式避免了直接方式下新值
替舊值的隨意性。
●兩種方式的轉換方法是:
a. 按“MODE”鍵直至屏幕顯示
按“ON/C”鍵確認后,屏幕顯示
進入直接方式。
b.按“MODE”鍵直至屏幕顯示
按“ON/C”鍵確認后,屏幕顯示
進入成組方式。
3、刪除
●刪除當前值:當前測量結果如果出現較大誤差,且不希望此結果進入統計計
算,可按“MODE” 鍵,直至屏幕提示
此時,按“ON/C”鍵即可將此數據刪除(如果不想刪除,在“DEL ONE?”狀態下,
按▲或▼鍵即可)。
●刪除全部數據:如果要刪除內存中的全部數據以便進行新一輪測量,可按
“MODE”鍵,直至屏幕提示
此時,按“ON/C”鍵即可將內存全部數據刪除(如果不想刪除,在“DEL ALL?”
狀態下,按▲或▼鍵即可)。
4、統計計算
只要有 3 個測量值,即可進行統計計算。操作方法是:重復測量 3 次以上,按
“MODE”鍵直至屏幕顯示
按▲或▼鍵,平均值(MEAN)、zui大測量值(MAX)、zui小測量值(MIN)、測
量次數(NO.)、標準偏差(S.DEV)可依次顯示。
例如:
Tested 15!
DIRECT?
DIRECT?
BATCH?
BATCH?
DEL ONE?
DEL ALL?
DIS.STATS?
MEAN 100 µm
MAX 103 µm
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若要回到測量狀態,按“MODE”鍵或“ON/C”鍵即可。
5、米、英制轉換
按“MODE”鍵直至屏幕顯示
按▲鍵顯示英制單位“mil”,例如:
在“UNIT?”狀態下,按▼鍵顯示米制單位“μm”或“mm”。例如:
只有測量值和統計值參與米、英制轉換。
6、打印功能
●單次打印──與單次測量方式相對應,每測量一次,打印一個測量值。操作
方式是:在單次測量方式下,按“MODE”鍵直至屏幕顯示
按“ON/C”鍵確認后,屏幕顯示
此后,每次測量都將打印。若要放棄打印,在“PRT ONE?”狀態下,按▲或▼鍵
即可。
●連續打印──連續打印既適用于單次測量方式也適用于連續測量方式,內存
中的全部測量值及統計值一并打印輸出。操作方法是:
按“MODE”鍵直至屏幕顯示
按“ON/C”鍵確認后,屏幕顯示
同時打印輸出內存中的所有測量值及統計值。若要放棄打印,在 “PRT ALL?”狀
態下,按▲或▼鍵即可。
●打印機與本儀器的連接
只有本公司開發設計的打印機可與本儀器連接,進行打印工作。將打印連線一頭接
MIN 99 µm
NO. 5
S. DEV 1.6 µm
PRT ONE?
PRT ON
PRT ALL?
PRT ON
UNIT?
40mil
1.00mm
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打印機,另一頭接本儀器,打開打印機電源,按上述方法操作即可。
6、關于“MODE”鍵
按住“MODE”鍵不松開,各狀態提示將依次出現。
第四章 儀器的校準
為使測量準確,應在測量場所對儀器進行校準。
一、校準標準片(包括箔和基體)
已知厚度的箔或已知覆蓋層厚度的試樣均可作為
校準標準片。簡稱標準片。
1、校準箔
對本儀器,“箔”是塑料箔。“箔”有利于曲面上
的校準。
⒉ 有覆蓋層的標準片
采用已知厚度的、均勻的、并與基體牢固結合的覆
蓋層作為標準片。對于本儀器,覆蓋層應是非導電的。
二、基體
1、 對于本儀器標準基體金屬的電性質,應當與待
測試件基體金屬的電性質相似。為了證實標準片的適用性,可用標準片的基體與待
測試件基體上所測得的讀數進行比較。
2、如果待測試件的基體金屬厚度沒有超過參數表
中所規定的臨界厚度,可采用下面兩種方法進行校準:
(1)在與待測試件的基體金屬厚度相同的金屬標準片上校準;
(2)用一足夠厚度的,電學或磁學性質相似的金屬襯墊標準片或試件,但必須
使基體金屬與襯墊金屬之間無間隙。對兩面有覆蓋層的試件,不能采用襯墊法。
(3)如果待測覆蓋層的曲率已達到不能在平面上校準,則有覆蓋層的標準片的
曲率或置于校準箔下的基體金屬的曲率,應與試樣的曲率相同。
三、校準方法
本儀器有兩種測量中使用的校準方法,零點校準;二點校準;還有一種針對測
頭的基本校準。
1、零點校準
a.在基體上進行一次測量,儀器顯示<×.×µm>。
b.按一下“ON/C”鍵,屏顯<0.00µm>即完成零點校準。
c.要準確地校準零點,須重復上述 a、b 以獲得基體測量值小于 1µm,這樣有利
于提高測量精度。零點校準完成后就可進行測量了。
2、二點校準
a.先校零點(見上)。
在厚度大致等于預計的待測覆蓋層厚度的標準片上進行一次測量,屏幕顯示<
×××µm>。
b.用▲或▼鍵修正讀數,使其達到標準片上的標稱值。校準已完成,可以開始
測量了。
注意:即使顯示結果與標準片值符合,按▲、▼鍵也是*的,例如按一次▲
鍵一次▼鍵。如欲較準確地進行二點校準,可重復 b、c 過程,以提高校準的精度,
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減少偶然誤差。
3、在噴沙表面上校準
噴沙表面的特性導致了測量值大大偏離真值,其覆蓋層厚度大致可用下面的方
法確定
a.儀器要用三、⒈或三、⒉的方法在曲率半徑和基材相同的平滑表面校準好。
b.在未涂覆的經過同樣噴沙處理的表面測量 10 次左右,得到平均值 Mo。
c.然后,在已涂覆的表面上測量 10 次得到平均值 Mm。
d.(Mm—Mo)±S 即是覆蓋層厚度。其中 S(標準偏差)是 SMm 和 SMo 中較
大的一個。
4、儀器的基本校準
在下述情況下,改變基本校準是有必要的:
── 測頭頂端被磨損
── 測頭修理后
── 特殊的用途
在測量中,如果誤差明顯地超出給定范圍,則應對測頭的特性重新進行校準,
稱為基本校準。通過輸入 6 個校準值(一個零值和 5 個厚度值)可重新校準測頭。
基本校準操作方法如下:
a.在儀器關閉狀態下按住▼鍵再按 ON/C 鍵開機,隨著一聲鳴響即進入基本校準
方式。屏幕顯示如下:
b.先校零值(見零點校準)。可連續重復多次,以獲得一個多次校準的平均值,
這樣可提高校準的準確性。
c.使用標準片,按厚度增加的順序做五個厚度的校準(見二點校準中的 b、c)。
每個厚度應至少是上一個厚度的 1.6 倍以上,理想的情況是 2 倍。例如:50、100、
200、400、800µm。zui大值應接近、但低于測頭的zui大測量范圍。
d.在輸入 6 個校準值后,測量一下零點,儀器自動關閉,新的校準值已存入儀
器。當再次開機時,儀器將按新的校準值工作。
第五章 與儀器使用有關的注意事項
對本儀器影響測量精度的因素主要有:基體導電性、基體厚度、邊緣效應、曲
率、表面粗糙度、附著物質、測頭壓力、測頭位置、試樣的變形等。
一、影響測量精度的因素及有關說明
1、基體金屬電性質
基體金屬電導率對測量有影響,而基體金屬的電導率與其材料成份、熱處理成
分及熱處理方法有關。應使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進
行校準。
2、基體金屬厚度
每一種儀器都有一個基體金屬的臨界厚度。大于這個厚度,測量就不受基體金
屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見第二章《技術參數》。
3、邊緣效應
B—Calibrate
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本儀器對試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內轉角處進行測量是不
可靠的。
4、曲率
試件的曲率對測量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。
5、表面粗糙度
基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對測量有影響。粗糙程度增大,影響增大。
粗糙表面會引起系統誤差和偶然誤差,每次測量時,在不同位置上應增加測量的次
數,以克服這種偶然誤差。
如果基體金屬粗糙,還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個
位置校對儀器的零點;或用對基體金屬沒有腐蝕的溶劑溶解除去覆蓋層后,再校對
儀器的零點。
6、附著物質
本儀器對那些妨礙測頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質敏感,因此,必須清
除附著物質,以保證儀器測頭和被測試件表面直接接觸。
7、測頭壓力
測頭置于試件上所施加的壓力大小會影響測量的讀數,因此本儀器測頭用彈簧
保持一個基本恒定的壓力。
8、測頭的放置
測頭的放置方式對測量有影響。在測量中,應當使測頭與試樣表面保持垂直。
9、試件的變形
測頭會使軟覆蓋層試件變形,因此在這些試件上會測出不太可靠的數據。
二、使用儀器時應當遵守的規定
1、基體金屬特性
標準片的基體金屬的電性質,應當與試件基體金屬的電性質相似。
2、基體金屬厚度
檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度。
3、邊緣效應
不應在緊靠試件的突變處,如邊緣、洞和內轉角等處進行測量。
4、曲率
不應在試件彎曲表面上測量。
5、讀數次數
通常由于儀器的每次讀數并不*相同,因此必須在每一測量面積內取幾個讀
數。覆蓋層厚度的局部差異,也要求在的面積內進行多次測量,表面粗糙時更
應如此。
6、表面清潔度
測量前,應清除表面上的任何附著物質,如塵土、油脂及腐蝕物質等,但不要
除去任何覆蓋層物質。
三、關于測量結果的說明
1、根據統計學的觀點,一次讀數是不可靠的。因此任何由本儀器顯示的測量值都是
5 次看不見的測量的平均值。這 5 次測量是在幾分之一秒的時間內由測頭和儀器完
成的。
2、為使測量更加準確,可用本儀器在待測點多次測量,并用刪除功能對粗大誤差進
行刪除,然后用本儀器的統計功能處理,獲取五個統計量:平均值(MEAN)、zui
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大值(MAX)、zui小值(MIN)、測試次數(NO.)、標準偏差(S.DEV)。
3、按照標準,zui終的測量結果可以表達為:
CH=M±2S
其中: CH— 涂層厚度
M— 多次測量的平均值(MEAN)
S— 標準偏差(S.DEV)
第六章 保養與維修
1、嚴格避免碰撞、重塵、潮濕、強磁場、油污等。
2、定期給主機充電:一般每工作 8~24 小時充電一次,每次充電 12~14 小時。
3、 如果未顯示錯誤代碼而工作不正常,例如:
?? 儀器不能自動關機;
?? 不能測量;
?? 鍵不工作;
?? 測量值反復無常。
出現這類故障時,使儀器強制復位。強制復位的方法是:
a. 時按▲鍵和 MODE 鍵,屏幕依次顯如下:
b.按▲+▼鍵,屏幕顯示
c.按▲鍵,屏幕顯示
d.按▼鍵,屏幕顯示
e.再按▲+▼鍵,屏幕顯示
松開按鍵后屏幕顯示
TT230.
VERSION 1.3
WR 93C46
RESET?
BE SURE1?
BE SURE3?
BE SURE4?
RESET TT230
BE SURE2?
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至此,強制復位已完成。
f.在“RESET?”狀態,若要放棄強制復位,按▲或▼鍵即可。
注意:執行強制復位后,以前的基本校準值已丟失 ,用戶須重新進行基本校準(基
本校準方法見第四章)。
當用戶通過上述方法仍不能排除故障時,請用戶不要拆機修,請將儀器交我公
司維修部修理。
如果能將出錯誤的情況簡單描述一下,一同寄出,我們將會非常感謝您。
錯誤信息表
錯誤
代號
錯誤代號的含意 原因及解決辦法
E01 儀器故障 強制復位
E02 測頭磨損 更換測頭
E03 測頭或儀器損壞 修理測頭或儀器
E04 測量值不可靠。例如在磁場中或在
軟覆蓋層上測量時,測量值發生大
的波動
避開強磁場
在軟質覆蓋層上測量時,應采用輔
助裝置進行測量
E05 開機時測頭離金屬基體太近 測頭遠離金屬基體
E06 廠家留用
E07 零值偏差太大,不能校零 選擇合適的基體或修理儀器
E08 儀器損壞 修理儀器
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