該儀器專門針對電鍍及表面處理行業中的鍍層厚度測量、膜厚檢測、鍍層元素分析和電鍍液的成分分析。

1、上照式，X射線光線從上方照射到檢測樣品上，對樣品的形狀沒有要求，可以滿足不規則樣品的測試需求，而且更適合測量硅晶片等不適合接觸測量臺的樣品；

2、狹縫（準直器），主要是限制X射線的照射面積，可以調節X射線的尺寸，以滿足各種尺寸樣品的測試需求。儀器可以提供4種準直器，分別是0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm四種，小直徑達0.1mm，可以輕松實現精小部位的測試，同時可根據測試需求電動切換準直器，根據樣品的大小，選擇合適的準直器，得到足夠的激發強度，使測量更加準確；

3、樣品測試平臺，儀器可分為手動移動平臺和高精度的可編程的自動移動平臺，重復定位的精度小于0.005mm；

4、輔助光斑定位測量，簡便快捷的激光樣品定位系統，可自動定位測試高度，并能保證測試點和光斑重合；

5、視頻攝像頭，配備高精度視頻攝像頭，樣品放入樣品腔，可以實時觀測樣品，同時鼠標可控制移動平臺，保證鼠標點擊的位置就是被測點；

6、高分辨率探測器，運用良好的SI-Pin探測器，能量分辨率遠好于比例接收器，適合測量多層鍍層及干擾比較大的鍍層成分，使測量結果更加準確；

7、良好的射線屏蔽作用，保證X射線，只有在鉛玻璃保證罩*關閉時，X射線才會開啟，保護操作人員不會受到輻射的危險。

8、簡單易操作的X射線鍍層測厚儀軟件一套，每款X射線儀器都需要配置功能強大的軟件，由自主創新設計的鍍層測試軟件，易操作便于應用，自動化程度高，真正可以做到一鍵操作。

鍍層測試譜圖

藝慈昆山PCB鍍層測厚儀技術參數

1、鍍層分析元素：從硫（S）~鈾（U）；

2、PCB鍍層測厚儀多可以分析五層金屬鍍層厚度（4種鍍層+底層基材），一次可同時分析多達24個元素；

3、分析鍍層厚度從0.01~50um（金屬鍍層不同，分析厚度會有差別）；

4、移動樣品平臺100mm×100mm；

5、儀器尺寸：576（W）×495（D）×545（H）mm；

6、重量：90KG

7、電源：交流220V±5V，配置1000W交流穩壓電源。

鍍層測厚儀Thick 800A標準配置：

1、鍍層測試主機一臺

2、系統軟件光盤一片

3、校正標準塊一片

4、電腦一臺（品牌聯想）

5、噴墨打印機一臺（品牌佳能）

6、數據線及電源線若干。

根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

鍍層測厚儀介紹

PCB鍍層測厚儀指用X射線方法測量電鍍層厚度的儀器，也用于鍍層成分分析。

X射線電鍍測厚儀儀器優點：

1、快速檢測，檢測一個點的厚度僅需要幾秒到幾十秒

2、無損，無需要破壞樣品，直接經過X射線照射，就可得出鍍層厚度數據

3、便捷，對樣品沒有特殊要求，基本無需對樣品進行處理

藝慈昆山PCB鍍層測厚儀應用領域

1、PCB板行業，鍍金鍍鎳鍍銅、鍍錫鍍銅等鍍層厚度測量；

2、裝飾性鍍層鍍鉻、鍍銅、鍍鎳等鍍層厚度測量；

3、緊固件螺絲及螺母防腐鍍層測量，如鐵鍍鋅、鐵鍍鎳鍍鋅等鍍層厚度測量；

4、電子行業接插件和觸點的測量；

5、電子元器件，二極管、圓晶鍍層測量，如銅鍍錫、鍍銀，圓晶鍍銀、鍍硅的厚度測量；

6、專業電鍍和表面處理企業的電鍍鍍層測量