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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
藝慈電鍍膜厚儀技術(shù)指標(biāo)
產(chǎn)品名稱:x-ray電鍍膜厚儀
型號(hào):Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)
同時(shí)可以分析30種以上元素,五層鍍層
分析含量一般為ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg
標(biāo)準(zhǔn)配置
高低壓電源
X光管
高度傳感器
保護(hù)傳感器
開放式樣品腔
精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)
雙激光定位裝置
鉛玻璃屏蔽罩
Si-Pin探測(cè)器
信號(hào)檢測(cè)電子電路
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
藝慈電鍍膜厚儀性能特點(diǎn)
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求,φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求,高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm,采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測(cè)試高度,定位激光確定定位光斑,確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊,鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái),鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn),高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn),良好的射線屏蔽作用,測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)。
應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍膜厚儀廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度(鍍銀、鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍銅、鍍鉻、鍍鈀等)測(cè)量,電鍍液和鍍層含量的測(cè)定,端子連接器、氣配五金、珠寶首飾、汽車配件、LED、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、PCB、電子電器、制冷設(shè)備、檢測(cè)機(jī)構(gòu)以及