IC卡芯片頂破試驗機(jī)；IC卡芯片頂破試驗機(jī)維修；報價

有著強(qiáng)大的數(shù)控顯示系統(tǒng)，可以做2000N以內(nèi)整個材料中拉伸、壓縮、彎曲、剝離、刺破等試驗，全液晶數(shù)控設(shè)定所需參數(shù)，曲線、位移、力值能動態(tài)顯示在數(shù)顯器上，聯(lián)接電腦實現(xiàn)全電腦控制并打印標(biāo)準(zhǔn)試驗報告；*改變傳統(tǒng)材料式試驗機(jī)機(jī)臺笨重、操作復(fù)雜、性能單一之缺點。外觀采用擠型封板及高級烤漆處理，更顯美觀大方。
技術(shù)參數(shù) Main specifications
1、  大負(fù)荷Max capacity：     2000N以內(nèi)（任意選）
2、  荷重元精度Load  Accuracy：          0.01%               
3、測試精度 Measuring accuracy：     < ±0.5%
4、操作方式 Control：            全數(shù)控或電腦控制、打印機(jī)打印      
5、有效寬度 Valid width ：          150mm
6、有效拉伸空間 Stroke：          300mm（根據(jù)需要可加高）
7、試驗速度 Tetxing speed ：       0.001~300mm/min 任意調(diào)
8、速度精度 Speed  Accuracy：    ±0.5%以內(nèi)；
9、位移測量精度Stroke Accuracy：    ±0.5%以內(nèi)；
10、變形測量精度Displacement  Accuracy：±0.5%以內(nèi)
11、安全裝置 Safety device：                     電子限位保護(hù)，緊急停止鍵 Safeguard stroke
12、機(jī)臺重量Main Unit Weight ：                約45kg

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