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不銹鋼θ形環填料又稱狄克松（Dixon）填料，是一種小顆粒高效填料，用金屬絲網制成，填料的直徑與高度相等。θ環填料主要用于實驗室及小批量、高純度產品的分離過程。不銹鋼θ形環填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關，也與填料的預液泛處理有э關。θ環填料的滯料量比同類的實體填料大，不銹鋼θ形環填料的表面潤濕情況也比一般瓷環*，成膜率高，因而效率也更高。不銹鋼θ形環填料的理論板數隨氣速的提高而增大，隨填料的表面潤濕率的下降而降低。
參數規格 | 填料尺寸 | 比表面積 (m2/m3) | 空隙率 (m3/m3) | 堆積密度(kg/m3) | 理論板數 塊／m | 80%泛點氣速時的壓降值mm(H2)/m |
2×2 | 2×2×0.1 | 1500 | 0.93 | 570 | 22～23 | 23 |
3×3 | 3×3×0.1 | 1380 | 0.93 | 540 | 20～22 | 30 |
4×4 | 4×4×0.1 | 1340 | 0.93 | 480 | 14.5～15.5 | 147 |
5×5 | 5×5×0.1 | 1029 | 0.94 | 410 | 14～15 | 95 |
6×6 | 6×6×0.1 | 910 | 0.95 | 360 | 12～14 | 86 |
7×7 | 7×7×0.1 | 670 | 0.96 | 290 | 6～7 | 65 |
8×8 | 8×8×0.1 | 540 | 0.97 | 240 | 5～6 | 13 |
9×9 | 9×9×0.1 | 360 | 0.975 | 140 | 5 | 9 |
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