邁可諾技術(shù)有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: 美國(guó)Laurell勻膠機(jī),WS1000濕法刻蝕機(jī),Cargille光學(xué)凝膠,EDC-650顯影機(jī),NOVASCAN紫外臭氧清洗機(jī) |
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主營(yíng)產(chǎn)品: 美國(guó)Laurell勻膠機(jī),WS1000濕法刻蝕機(jī),Cargille光學(xué)凝膠,EDC-650顯影機(jī),NOVASCAN紫外臭氧清洗機(jī) |
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更新時(shí)間:2024-05-17 10:35:35瀏覽次數(shù):2638
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晶圓劃片機(jī) MR200
手動(dòng)劃線(xiàn)可無(wú)誤切割
結(jié)構(gòu)化硅晶片的制造
晶圓劃片機(jī) MR200的設(shè)置可為結(jié)構(gòu)化硅晶片切割提供高精度劃線(xiàn)。MR 200是*的工具,特別是對(duì)于半導(dǎo)體技術(shù)中的REM制備。MR 200還適用于少量芯片的單芯片化,例如在實(shí)驗(yàn)室中使用。設(shè)備基本設(shè)置為劃線(xiàn)參數(shù)的調(diào)整提供了多種選擇。高質(zhì)量的變焦光學(xué)元件可將放大倍率從8倍無(wú)級(jí)調(diào)節(jié)到40倍。光學(xué)和機(jī)械學(xué)可以通過(guò)輔助模塊進(jìn)行擴(kuò)展,以提高效率和操作
將基板放在托盤(pán)上后,將顯微鏡聚焦在晶圓表面上。通過(guò)手動(dòng)將工作臺(tái)驅(qū)動(dòng)到x和y方向,可以將劃線(xiàn)調(diào)整為樣本上的參考標(biāo)記或結(jié)構(gòu)。高質(zhì)量的變焦顯微鏡可在樣品表面的總覽和細(xì)節(jié)顯示之間進(jìn)行快速切換。使用x / y十字架工作臺(tái)的微調(diào),可以非常無(wú)誤地定位晶片。劃線(xiàn)鉆石的接觸點(diǎn)可以調(diào)節(jié)。目鏡的十字準(zhǔn)線(xiàn)或監(jiān)視器上的十字準(zhǔn)線(xiàn)定義了劃線(xiàn)鉆石的接觸點(diǎn)。劃線(xiàn)鉆石由腳踏開(kāi)關(guān)(升高/降低)控制,因此可以用雙手控制劃線(xiàn)運(yùn)動(dòng)。如果定義了劃線(xiàn),則通過(guò)腳踏開(kāi)關(guān)降低鉆石。為了劃片,手動(dòng)移動(dòng)整個(gè)托盤(pán)。相機(jī)圖像在計(jì)算機(jī)屏幕上。視頻圖像可以保存。圖片顯示了光學(xué)元件的不同放大倍率,它們?cè)谀跨R中顯示為8x,16x,32x和40x。
特點(diǎn):
•擠壓型材的基本框架
•尺寸(B×T×H):400×800×600mm
•重量:20kg
•電動(dòng)劃線(xiàn)(咨詢(xún):氣動(dòng)劃線(xiàn),以提高劃線(xiàn)力)
•通過(guò)腳踏開(kāi)關(guān)控制劃線(xiàn)鉆石(下降,抬起)
•可調(diào)節(jié)的劃線(xiàn)能力(10 g…120 g,其他可詢(xún)價(jià))
•劃線(xiàn)槽寬度 5 µm…10 µm(取決于劃線(xiàn)力度和材料)
•下降速度可調(diào)
•劃線(xiàn)鉆石高度可調(diào)
•劃線(xiàn)金剛石工作角度可調(diào)
•通過(guò)真空提取劃線(xiàn)顆粒
•高質(zhì)量的變焦顯微鏡,可無(wú)級(jí)調(diào)節(jié)放大倍率,范圍為8×…40×
•十字形目鏡,用于根據(jù)邊緣,結(jié)構(gòu)和參考標(biāo)記等無(wú)誤調(diào)整劃線(xiàn)
•在放大10倍時(shí),光學(xué)分辨率更好10 µm
•涂有特氟隆涂層的真空晶片托盤(pán),安裝在x / y平臺(tái)上,直徑200 mm(可詢(xún)問(wèn)100 mm)
•通過(guò)千分尺螺絲微調(diào)晶片夾頭的角度(10 µm,分辨率= 0.006°)
•托盤(pán)無(wú)誤旋轉(zhuǎn)90°,無(wú)需關(guān)閉真空
•可調(diào)節(jié)擋塊,使卡盤(pán)旋轉(zhuǎn)90°
•手動(dòng)x / y平臺(tái),行程(200×200)mm,用于劃刻運(yùn)動(dòng)和粗略定位
•25毫米測(cè)微頭螺釘,可橫向于劃線(xiàn)方向無(wú)誤定位
•10毫米測(cè)微螺釘,可在劃線(xiàn)方向上無(wú)誤定位
•帶亮度控制和電源的LED環(huán)形燈
•小樣本尺寸約:(10×10)mm
•晶圓厚度:硅晶圓的所有標(biāo)準(zhǔn)厚度
•材料:硅,砷化鎵(GaAs)(其他材料如有查詢(xún))
•視頻系統(tǒng)(也帶有圖像處理軟件)作為附件提供
光學(xué)
高質(zhì)量的變焦光學(xué)元件可將放大倍率從8倍調(diào)整為40倍。顯微鏡還提供許多附加功能附件。
產(chǎn)品參數(shù):
MR200 晶圓劃片機(jī) | ||
管路中的氣壓 | <75 mbar | |
電源 | 100-220 V交流電,60W | |
晶圓托盤(pán)直徑 | 100mm | 200mm |
范圍 | X:±12,5mm, y:±6,5 mm/0,01mm; ?: ±2° | |
切割長(zhǎng)度 | 200mm | |
重量 | 約16kg | |
劃切力度 | 10g – 130g | |
顯微鏡倍率 | Γ’=8…40x | |
設(shè)備尺寸 | 高度:550mm,寬度:430mm,深度:700mm |