數(shù)碼顯微鏡在微電子和電子行業(yè)的應用
控制(QC/QA)或開發(fā)(R&D)時,一些微電子器件的生產(chǎn),如硬盤驅動器,要求對其各個部件進行檢查和質(zhì)量控制,全尺寸:從宏觀(>2毫米)->介觀尺度(10mm~25μm)->微觀尺度(1000μm~500nm)->納米尺度(<500nm)。需要使用數(shù)碼顯微鏡對零件快速進行大視野成像,以及精準的尺寸計量。從而滿足更快的改進制作規(guī)范以及生產(chǎn)需求,優(yōu)化整個工作流程。使用徠卡DVM6數(shù)碼顯微鏡的以下性能,可快速得出檢查的可靠結果。本報告的重點將是大視野、測量功能及傾斜角度(下述紅色字體部分)。
自動跟蹤和存儲的可重復,顯微鏡最重要的硬件參數(shù)可記憶(編碼),例如,使用的倍數(shù),照明和相機設置等參數(shù)條件可快速重現(xiàn);
超大變焦范圍16:1,鏡頭切換支持熱插拔;
二維尺寸測量及三維尺寸測量
快速角度旋轉,傾斜角度不同視角觀察樣品;
集成LED(發(fā)光二極管)環(huán)形光和同軸光,具有多方向的照明模式;
數(shù)字快照和數(shù)字10MP的數(shù)碼相機,高畫質(zhì)成像;
XY拼圖功能和Z軸掃描成像功能,可拍攝大范圍大景深的圖像;
徠卡DVM6數(shù)碼顯微鏡滿足微觀尺寸(10mm~500nm)的觀察,例如在電子零件領域用于測量硬盤驅動器上零件通孔的直徑、周長和深度分布,以及焊點的長度、面積和高度分布。
硬盤驅動器圖示
1
一顆鏡頭觀察宏觀及微觀:
16:1超大變倍比,一顆鏡頭即可從宏觀觀察到微觀結構。
2
二維及三維測量功能:
不僅可對平面進行數(shù)據(jù)測量,還具備了EDOF景深疊加功能,疊加后的圖像可進一步進行三維尺寸測量。
控制磁頭和執(zhí)行臂的線路板2D尺寸測量
控制磁頭和執(zhí)行臂的線路板3D尺寸測量及3D視圖
3
使用DVM6旋轉角度功能進行觀察各方位樣品:
支架可傾斜±60°,載物臺可旋轉±180度,無需改變樣品角度。
總結
微電子和電子工業(yè)與日俱增,需要更快更便宜的設備生產(chǎn),同時滿足不斷提高產(chǎn)品規(guī)格的要求。從而導致制造商的工作流程變得更為復雜,對工作流程的效率要求也越來越高。DVM6數(shù)碼顯微鏡無目鏡,直接觀察顯示器的特點以及符合人體工學,無論是在產(chǎn)品創(chuàng)新、研究和開發(fā)(R&D)、生產(chǎn)、質(zhì)量控制與保證(QC/QA)或失效分析(FA),都能大大提高工作效率,減少成本增加效益。