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科藝儀器有限公司
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BeamScope-P8激光光束分析儀

參  考  價面議
具體成交價以合同協議為準

產品型號

品       牌DataRay/美國

廠商性質經銷商

所  在  地國外

更新時間:2021-12-15 16:18:44瀏覽次數:1172次

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產地類別 進口 應用領域 綜合
BeamScope-P8激光光束分析儀
特點:
適合光束: 3 m ~ 45 mm
分辨率: 0.5 m 或 0.5 %
波長范圍190 nm ~ 4 ?m
M2 測量組件可選

BeamScope-P8激光光束分析儀

狹縫掃描

波長范圍  190-1100nm

            800-1800nm

            1.5-3.5um

分辨率   2um

最小光束  100um

掃描區域    5*7mm-Si

       3mm-Ge

       3mm-InGAS

結合二維運動    23*43mm

典型應用

à 激光/二極管激光表征

à 激光組件開發、對準、表征、生產測試和品控。

à 如下應用的激光器和激光器組件

- 磁盤/晶圓表征

- 激光打印/打標

- 醫療激光

- 條形碼掃描儀等。

即時的:

à X-Y 輪廓測量

à 發散

à 橢圓、質心、高斯擬合

à 相對功率

特征:

à 光束尺寸 100um 45 mm

à 分辨率 2um 或 范圍0.5 %

à 190 nm 至 3.5um

à M2 測量附件

à 符合 ISO 11146

à 適用于密閉空間的窄探頭

à 前置

à 寬動態范圍

à 功能強大、直觀的軟件

à 升級選項,BeamScope-P7 至 USB 2.0

配件和選項

à M2 測量附件-USB 2.0

à UV - NIR 選項 190 至 3.5 µm

à 2-D 掃描平臺,用于 23 x 45 mm 輪廓分析

 

BeamScope-P8 系統包括:一個緊湊頭、接口盒、一根3 m (10 ft.) USB 2.0 纜、用戶手冊和適用于 Windows XP、Vista 或 Windows7 的軟件。

工作原理:線性掃描探頭帶有單個針孔、單個狹縫或正交 X-Y 狹縫。這種線性掃描滿足 ISO 11146 激光輪廓標準的嚴格要求。穿過狹縫的光落在硅(190 至 1150 nm)或鍺(800 至 1800 nm)測器上。 [* 在推出 DataRay BeamScope 光束分析儀之前,沒有市售的狹縫掃描或刀刃掃描光束分析儀符合 ISO 11146 標準。該標準要求在與傳播軸正交的平面上進行掃描。鼓式掃描儀不符合標準。 DataRay *的線性掃描探頭的設計*符合標準。]

獲取狹窄區域的光束輪廓BeamScope-P8 使曾經難以測量的光束輪廓的測量不僅成為可能,而且變得簡單。*的探頭式掃描頭可輕松觀察透鏡、反射鏡和濾光片之間狹窄的軸向間隙。它能夠探測窄至 12 毫米的沿軸空間,開創了一個全新的應用場景。

沒有來自光學元件或濾光片的光束失真

光束不會因輔助光學元件或濾光片而失真,因為 BeamScope-P8 在分析大多數類型的激光器時不需要它們。 AUTO GAIN 功能可以連續調整探測器放大器增益,以確保充分利用 55 dB (300,000:1) 增益范圍??梢詮膯蝹€掃描頭測量 3um 到 23 mm 的光斑尺寸。結合新的 2-D 運動附件掃描高達 23 x 45 mm 的光束區域。

前置光闌

前置光闌使您能夠準確地看到光束被測量的位置。如果您可以靠近光源,快速發散和快速聚焦的光束很容易捕獲?,F在測量激光二極管陣列、微透鏡源、寬條紋激光器等比以往任何時候都更容易??捎玫?/span>光闌可以在孔徑上容納高達 100 W/mm2 的功率密度。 (最大總功率 = 0.5 W)在幾分鐘內將孔徑從狹縫變為針孔。這賦予 BeamScope-P8 成為光束分析儀中良好的價值。

USB 2.0 的筆記本電腦便攜性

BeamScope 將接口插入您的筆記本電腦上的 USB 2.0 端口,以提供占用空間小的便攜式設備。

 

研發、品控和生產的良好選擇

研發用戶將感受全面的分析功能。 QA 和生產工程師會喜歡將測試配置保存為 JOB 文件并在屏幕上指示通過/失敗的功能。

良好 M2 測量

BeamScopeTM P8 可選 M2DU-P8 附件不同于市場上的任何其他附件。沒有復雜的調整,但用戶可以實現高度可重復的測量。該軟件會自動在腰部區域進行更頻繁的測量,以準確確定真實的束腰直徑。

23 x 45 mm 2-D 掃描臺

DataRay 最新的光束分析創新技術可在高達 23 x 45 毫米的光束區域上提供非凡的 0.2%(512 x 512 像素)分辨率, 5 x 5um (HxV)。二維掃描結果顯示在用于區域圖像分析的集成成像軟件中。

光束范圍

P8產品規格 [如有更改,恕不另行通知.]

測得對象

CW 或脈沖激光 > 5kHz 脈沖重復率 @ 5% 占空比。 PRR越高越好。

測量光束功率

請參閱下面注釋中的圖表。 例如。 6 uW 至 3 W,對于 1 mm 直徑 (1/e2 ) 高斯光束 @ 633 nm,5um 狹縫。

光學動態范圍

55 dB (= 300,000:1) [75 dB 使用中性密度 2.0衰減片]

最大掃描形狀

區域

針孔(PA系列)

狹縫(SS系列)

X-Y 狹縫(XY 系列)

二維運動臺 (M2B)

重要提示:為了準確測量,光束寬度應 < 0.5 x 掃描尺寸

使用 /EPH 擴展探頭時,以下 23 毫米的尺寸變為 35 毫米。

形狀   交叉掃描 x 掃描長度

線掃描   針孔直徑 x 23 mm

矩形     7* x 23 毫米,(* 5 用于 Ge,3 用于 InAs)

梯形   5* x 15/5 mm,(* 3 用于 Ge,2 用于 InAs,3.5 x 13.5/6.5 用于 XYPl5)

矩形 45 x 23 毫米掃描區域圖像。 在該區域掃描針孔。

測量的光束直徑/寬度

100um 至 ~ 25 毫米。 定義為 1/e2 直徑,= 高斯光束峰值的 13.5%)

測量分辨率

2um 或測量光束直徑的 0.5 %,以較大者為選項

測量精度

±±2um或者量光束直徑的 ±2%

測量的光束輪廓

X & Y

線性和對數輪廓顯示模式

測量的輪廓參數

高斯光束直徑

高斯擬合

二次力矩光束直徑

光束直徑

質心相對和絕對位置,

橢圓度 + 主軸方向

光束漂移顯示  

顯示的配置文件

僅 X、僅 Y、X 和 Y

二維圖(10,16 或 256 色)重構見注 1

3-D 繪圖(10,16 或 256 色)重構見注 1

更新率

1 到 2Hz。 取決于 PC 處理器速度、掃描的配置文件和選定的選項

數據分析

通過/失敗

平均

標準差

在所有測量參數上,在屏幕上,以可選的通過/失敗顏色顯示 光束直徑運行平均和累積平均選項 在累積平均屏幕上

功率測量

單位 mW、dBm、dB、% 或用戶輸入(相對于用戶提供的參考測量。)

源到狹縫距離

最小 1.0 毫米

孔徑大小

狹縫

針孔

重要提示:有關可測量的光束尺寸,請參見掃描區域(前述),請參見注釋 2 2.5、5、10、25 和 100um 寬 7 毫米長

(5 um 狹縫的平面版為 5 毫米長)

5, 10, 25 和 50um 直徑(更大或更小的針孔,特殊訂單)見注 2

波長范圍

硅探測器

鍺探測器

砷化鎵

190 to 1150 nm

800 to 1800 nm

1.5 to 3.5 µm

安裝

?-20 & M6 螺紋安裝孔

溫度范圍(包括附件)

操作

貯存

10oto 35

5 to 45

zhui低電腦要求 PC 或 Intel-Mac

USB2.0 端口,Windows XP、Vista 或 Windows 7; 1024 MB 內存; 10 MB 硬盤空間; 1024 x 768 顯示器。

 

 

 

1. 2-D 和 3-D 輪廓是通過 X-Y 掃描“重建"的,假設測量的 X 光束輪廓對于所有 Y 值都相同,并且測量的 Y 光束輪廓對于所有值X都相同。

2. 在單縫或針孔模式下,縫/針孔寬度應小于等于被測光束直徑的1/3。對于傾斜±45°  X-Y 狹縫對,該比率約為 1/5。

3. 在刀刃模式下,狹縫寬度應大于等于光束直徑的 3 倍。對于以±45° 傾斜的 X-Y 狹縫對,該比率是不小于光束直徑的4.3 倍。

功率限制。該圖允許您簡單地確定 BeamScope 可以在沒有額外衰減的情況下測量的近似最大光功率。該限制是探測器電流限制。

PxS 是以瓦特為單位的功率限制。

計算激光波長的功率極限:

該圖顯示了直徑為 100 μm 的光束 (1/e2 ) 和 5 μm 狹縫的近似飽和光束功率(以 mW 為單位)與波長的關系。

1) 確定波長的標繪值 PS mW。 (例如 633 nm 時為 70 mw)

2) 對于不同的狹縫或光束,將 PS 乘以:0.05.(光束直徑,μm)/(狹縫寬度,μm)

3) 對于針孔,將 PS 乘以0.05 x(光束直徑,μm)2 /(針孔直徑μm)2 


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