2021年6月9日在上海徠卡客戶體驗中心(Leica Microsystems CEC),開展了“徠卡電鏡制樣在材料領域的制樣流程及實機操作演示"的直播活動。該講座圍繞徠卡CEC簡介、材料領域樣品電鏡制樣難點、以及通用制備流程及實驗案例,進行了系統(tǒng)的介紹和實機操作演示。
上海徠卡客戶體驗中心(Leica Microsystems CEC)于今年四月開張,坐落于丹納赫上海總部內,緊鄰虹橋機場和虹橋火車站。CEC中配有展示區(qū)域、樣機擺放區(qū)、樣品制備間、開放式教室、維修中心等,能夠開展客戶現場/遠程DEMO、remote 培訓、市場活動、內部及客戶培訓班等。
目前,材料領域樣品具有尺寸分布大、組成材質復雜、物理化學性質多變等特點,對電鏡制樣帶來極大的挑戰(zhàn)。其中,精準定位和表面無損傷處理是兩大難點。
徠卡顯微系統(tǒng)電鏡制樣產品---精研一體機(EM TXP)能夠在加工過程中,實時觀察樣品表面和截面狀況,并且能夠實現高精度(步進精度500 nm)機械切割、研磨、拋光,解決樣品精準定位問題;隨后,三離子束切割儀(EM TIC3X)能夠使用Ar+離子,對機械加工后的樣品截面進行切割拋光,去除表面應力損傷,得到真實的樣品表面結構。
對于大部分塊狀、片狀、以及粉末樣品(壓片或者包埋后),我們可以首先使用TXP進行定點切割、研磨、拋光,預先制備出接近目標位置的樣品截面。隨后,再使用TIC3X進行定點離子束切割,制備出無應力損傷的樣品截面。最后,根據所選擇的電鏡表征方法,進行樣品表面鍍膜(離子濺射金屬膜或者蒸鍍碳膜)。
對于尺寸較大的塊狀樣品,我們可以使用離子束拋光策略替代離子束切割方案,以保證樣品截面無應力損傷的前提下,盡可能提高樣品的加工效率。
在實機操作演示部分,我們展示了不同樣品的制樣方法和流程,其中包括:硅片、手機芯片、電子元器件、電路板、高分子薄膜、粉末顆粒、巖石等。我們使用TXP對這些樣品進行定點切割、研磨和拋光,并展示TIC3X和ACE600的裝樣方法、參數設定等操作。
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