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三維錫膏檢測系統是進口3D錫膏檢測測量系統,適合錫膏印刷工藝的QC品控檢查。三維錫膏檢測系統具有兩個功能：錫膏高度測量、錫膏3D檢測和焊點檢測。三維錫膏檢測系統SPM-300-3D借助Zoom 50x-300x性能,能夠測量0.001''以下的高度或深度，以及測量焊接掩模、痕跡、焊盤、螺距和通孔。
當需要檢查時，帶有50x-300x縮放的3D旋轉檢查可實時查看錫膏、焊點、組件、連接器、跡線和所有SMT設備。
該三維錫膏檢測系統既經濟又易于任何SMT生產人員使用。該工具非常適合測量錫膏，以獲得更好的印刷工藝，以及回流后焊點的質量檢查。
三維錫膏檢測系統特色
實時三維錫膏檢查視圖
縮放50x-300x，用于檢查錫膏、焊點、模板和組件
高分辨率百萬像素USB攝像頭
激光三角法測量膏體高度
包括XY距離、半徑、直徑、面積和角度的測量功能
2微米精度的高精度測量
成本低，易于使用，無需編程
三維錫膏檢測系統錫膏檢測結果
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