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臺式亞微米貼片機FINEPLACER®lambda 2是Finetech臺式倒裝芯片貼片機,非常適合精密芯片貼片焊接和先進(jìn)的芯片封裝。封裝精度高達(dá)0.5微米, 輸出力范圍0.1N~400N, 適合零部件邊長0.03mm ~20mm,適合襯底尺寸150mm x 150mm。
臺式亞微米貼片機可以輕松配置，用于工藝開發(fā)或原型設(shè)計的廣泛應(yīng)用。眾多的工藝模塊選項和現(xiàn)場改造功能保證了臺式亞微米貼片機的最大技術(shù)靈活性，以保護(hù)您在面對不斷變化的挑戰(zhàn)時的投資。
臺式亞微米貼片機采用人體工程學(xué)機器設(shè)計和軟件支持的用戶指導(dǎo)，強大的光學(xué)系統(tǒng)允許用戶隨時查看，即在亞微米尺度工作。
臺式亞微米貼片機FINEPLACER®lambda 2與Finetech的自動晶片鍵合系統(tǒng)共享一個通用的模塊范圍和創(chuàng)新的操作軟件，以確保無縫流程遷移到批量生產(chǎn)。
臺式亞微米貼片機特點
亞微米定位精度
光學(xué)分辨率
優(yōu)異的性價比
全手動或半自動機器版本
帶有流程模塊的單獨配置
多種粘接技術(shù)（粘合劑、焊接、熱壓、超聲波）
數(shù)據(jù)/媒體記錄和報告功能
廣泛的控制鍵合力
具有觸摸屏界面的全過程訪問和輕松可視化編程
一個配方中的多種粘接技術(shù)
Finetech平臺之間的流程模塊兼容性
HD中的現(xiàn)場過程觀察
模塊化機器平臺允許在整個使用壽命期間進(jìn)行現(xiàn)場改裝
所有過程相關(guān)參數(shù)的同步控制
帶固定分束器的疊加視覺對準(zhǔn)系統(tǒng)（VAS）
具有預(yù)定義參數(shù)的順序控制
臺式亞微米貼片機應(yīng)用
µLED（陣列）組件組裝
通用MEMS組件
VCSEL 光電二極管陣列組件
微光學(xué)組件
通用MOEMS組件
激光二極管組件
視覺圖像傳感器組件
光學(xué)子組件（TOSA/ROSA）
氣壓傳感器組件
激光二極管棒組件
微光學(xué)工作臺組件
加速度傳感器組件透鏡（陣列）組件
粘合焊接
共晶焊接,燒結(jié),熱壓,粘合熱壓/超聲波粘合
芯片對柔性/薄膜（CoF）
倒裝芯片鍵合（正面朝下）
2.5D和3D IC封裝（堆疊）
精密芯片鍵合正面朝上）
玻璃芯片（CoG）