目錄:孚光精儀（中國）有限公司>>進口顯微鏡>>顯微鏡成像系統>> FPVIS-visifrapFRAP熒光漂白恢復系統,熒光探針成像顯微鏡
| 產地類別 | 進口 | 價格區間 | 150萬-200萬 |
|---|---|---|---|
| 儀器種類 | 四轉盤共聚焦顯微鏡 | 應用領域 | 醫療衛生,化工,生物產業,綜合,生命科學及材料 |
| 應用領域 | 醫療衛生,化工,生物產業,綜合,生命科學及材料 | 1 | 2 |
這款FRAP熒光漂白恢復系統采用熒光成像技術可快速建立光漂白和光激活Photo-Activation和激光燒蝕消融laser Ablation功能體系,組成多功能活細胞成像系統。一套活細胞成像顯微鏡系統具有所有熒光探針成像顯微鏡功能，可同時進行FRAP熒光漂白恢復和共聚焦成像.
FRAP熒光漂白恢復系統使用激光束以用戶定義的方式執行光子漂白或激活,可自由選擇區域、線或點。二維振鏡掃描頭可用于顯微鏡epi落射端口或顯微鏡的發射端口。它也可以與CSU轉盤碟片共焦掃描器相結合。
FRAP熒光漂白恢復系統可在樣品視野中的任何位置上單擊鼠標即可同時進行FRAP熒光漂白恢復圖像采集和圖像處理。這個新的FRAP熒光漂白恢復軟件最大限度地減少了速度信息的損失，確保了FRAP實驗對靈活性和高速定位的需要.
FRAP熒光漂白恢復軟件支持自動聚焦功能，具有自動信號和斑點檢測功能,自動校準算法校準標動FRAP掃描儀。可顯示激光光斑的幾個區域及其校準精度,可使用不同的物鏡和濾光片,節省了實驗時間也改善了實驗操作和結果。
FRAP熒光漂白恢復系統還采用zui xian jin的切割激光技術與熒光漂白恢復FRAP掃描儀結合組成激光燒蝕消融系統（laser Ablation）,提供了最大的使用靈活性和易用性,激光燒蝕與標準FRAP結合,使用直接安裝或光纖耦合激光器。
激光燒蝕消融系統（laser Ablation）特色
可交互式剪切亞微米尺寸的對象
可與FRAP熒光漂白恢復聯合使用
超快工作,工作頻率高達千赫茲
可與TIRF、Confocal和Widefield功能模塊兼容使用
激光燒蝕消融系統（laser Ablation）典型應用
切割亞細胞結構
DNA損傷、血栓形成研究
玻璃微雕刻
核質傳輸轉運
蛋白質擴散研究
這款FRAP熒光漂白恢復系統可帶有寬場激光共聚焦成像功能,實現Widefield顯微成像功能。
這款FRAP熒光漂白恢復系統可搭建成多功能活細胞成像系統,融合激光共聚焦顯微鏡, FRAP熒光漂白恢復,TIRF全內反射熒光顯微鏡和Widefield寬場顯微鏡功能。一套活細胞成像顯微鏡系統具有所有熒光探針成像顯微鏡功能，可同時進行 FRAP熒光漂白恢復和共聚焦成像，或 FRAP熒光漂白恢復和TIRF全內反射熒光成像。
多功能活細胞成像系統特點
基于高級倒置顯微鏡配置
可選單相機配置或雙相機配置
可配高達7種激光器用于confocal/FRAP/TIRF
精密XYZ位移臺
可選顯微鏡培養箱
8
化工儀器網