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其特點(diǎn)為：激光自動(dòng)對(duì)焦、全自動(dòng)XYZ樣片臺(tái)、簡(jiǎn)易自動(dòng)對(duì)位、具溫度補(bǔ)償功能、十字線自動(dòng)調(diào)整、可自行設(shè)計(jì)報(bào)告格式
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
其特點(diǎn)為：激光自動(dòng)對(duì)焦、全自動(dòng)XYZ樣片臺(tái)、簡(jiǎn)易自動(dòng)對(duì)位、具溫度補(bǔ)償功能、十字線自動(dòng)調(diào)整、可自行設(shè)計(jì)報(bào)告格式
詳細(xì)介紹
X射線金屬電鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用
● 熒光X-射線微小面積鍍層厚度測(cè)量?jī)x的特征
- 可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
- 可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量，避免直接接觸或破壞被測(cè)物。
- 薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量。此外，也適用于無(wú)鉛焊錫的應(yīng)用。
- 備有250種以上的鍍層厚度測(cè)量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。
X射線金屬電鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用
產(chǎn)業(yè)
產(chǎn)品
應(yīng)用例
IC封裝
導(dǎo)線架，BGA，BCC，Flip-Chip,散熱片
Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx,
Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump…
導(dǎo)線架
導(dǎo)線架
Ag/xx
PCB FPC
BGA,TBGA,TAB
Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx…
含溴的雙層PCB
端子工業(yè)
連接器
Sn-Pb/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx ﹡), Ag/xx, Ni/Cu…
被動(dòng)組件
芯片電阻，電容，電感，熱敏電阻
Sn-Pb/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx…
螺絲工業(yè)
螺絲
Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx…
電鍍線
電鍍液分析
其它工業(yè)
探針，馬達(dá)，石英振動(dòng)器，電線電纜，裝飾品
Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx
應(yīng)用
9.1日常保養(yǎng)：
9.1.1 操作人員每天對(duì)X-ray金屬厚度測(cè)試儀清潔維護(hù)，每天測(cè)試前必須用系統(tǒng)校正片對(duì)儀器進(jìn)行波譜校準(zhǔn)， 校正成功后方可測(cè)板，并保留記錄（《X-ray測(cè)厚儀波譜校準(zhǔn)記錄》頻率：每天一次）。
9.1.2 實(shí)驗(yàn)室工作人員每月必須用校正片對(duì)已建檔案進(jìn)行校正，在用標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)檔案時(shí)，注意不能觸摸標(biāo)準(zhǔn)片測(cè)量點(diǎn)，防止其污染及破損，造成測(cè)量誤差。校正合格后保留校準(zhǔn)記錄（《X-ray測(cè)厚儀校準(zhǔn)記錄》頻率：每月一次）。
9.2 標(biāo)準(zhǔn)件校準(zhǔn)期限：一年（注：如果在使用時(shí)，發(fā)現(xiàn)誤差較大，使用標(biāo)準(zhǔn)片仍不能校準(zhǔn)的情況下，可提前送外校正）。