電子器件鎳基鍍層的質(zhì)量控制

電子器件行業(yè)中常見的兩種表面處理是化鎳金（ENIG）沉積和化學(xué)鍍鎳鍍鈀浸金（ENEPIG）表面處理。在這兩種情況下，鎳是沉積在銅基底上的第一層。必須仔細(xì)控制鎳層的厚度和成分，以保持部件的質(zhì)量，并確保其在現(xiàn)場有足夠的保質(zhì)期。為幫助確保質(zhì)量，IPC針對ENIG和ENEPIG鍍層分別發(fā)布了IPC-4552A和IPC-4556指南。這些指南（可從IPC獲得）規(guī)定使用XRF控制每種鍍層厚度，遵守這些指南有助于生產(chǎn)生命周期至少為12個月的產(chǎn)品。

日立分析儀器的FT160 XRF臺式光譜儀符合IPC規(guī)范，并可用于PCB制造，以驗證鎳基鍍層。FT160具有先進(jìn)的探測器技術(shù)和毛細(xì)管光學(xué)系統(tǒng)，能夠可靠、準(zhǔn)確地測量小于50µm的部件鍍層厚度。圖案識別軟件和位置自動定位功能加快XRF的分析速度。

塑料電鍍的質(zhì)量控制

鎳鍍層的另一項應(yīng)用是塑料電鍍。該操作旨在提供塑料組件的裝飾性表面。鎳鍍層可直接做為表面層，或者做為鉻鍍層的底層。伴隨著對輕質(zhì)組件需求的增長，塑料電鍍成為增長型行業(yè)，尤其是在汽車市場。因為汽車制造商正在削減車輛重量以提高效率。塑料電鍍也是不銹鋼的廉價替代品。

XRF是一項優(yōu)秀的技術(shù)，具有*無損分析特征，因此可用于驗證高級裝飾性部件的鍍層厚度。FT160配備有大型樣品臺，是測量各種部件的理想分析儀。一鍵式自動聚焦可加快測量通量，并能在測量不同形狀和尺寸的部件時保持準(zhǔn)確度。

FT160質(zhì)量控制特征

除先進(jìn)的光學(xué)系統(tǒng)和探測器技術(shù)外，F(xiàn)T160還具有其他有助于控制鍍鎳設(shè)備質(zhì)量的特征。至關(guān)重要的是，F(xiàn)T160易于獲得準(zhǔn)確的結(jié)果。FT160提供精確的分析，當(dāng)依照可追溯的校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)使用它時，任何人只需稍加培訓(xùn)就能準(zhǔn)確測量常規(guī)生產(chǎn)樣品。軟件界面非常直觀，易于使用，并清晰顯示結(jié)果，從而降低錯誤解釋結(jié)果的可能性。

任何質(zhì)量控制程序的一個重要部分是記錄保存。FT160允許簡單、可自定義格式的數(shù)據(jù)導(dǎo)出，用于長期存儲，或供致力于改進(jìn)項目的團隊進(jìn)行分析。