覆層厚度的測(cè)量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測(cè)量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等。這些方法中前五種是有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。
 

 　X射線和β射線法是無(wú)接觸無(wú)損測(cè)量，但裝置復(fù)雜昂貴，測(cè)量范圍較小。因有放射源，使用者必須遵守射線防護(hù)規(guī)范。X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測(cè)厚時(shí)采用。
 

 　日立分析儀器XRF鍍層測(cè)厚儀系列在電子和金屬表面處理行業(yè)已有超過(guò)40年鍍層分析的成功經(jīng)驗(yàn)。X-Strata920 XRF鍍層測(cè)厚儀可確保鍍層符合規(guī)格要求，并將鍍層過(guò)量或過(guò)少鍍層廢料造成的浪費(fèi)減至少。隨著X-Strata功能的擴(kuò)展，用戶可以通過(guò)該儀器進(jìn)行更多工作。這一款新型X-Strata意味著可選擇高分辨率硅漂移探測(cè)器（SDD）或正比計(jì)數(shù)器定制儀器，以優(yōu)化其性能。此外，它現(xiàn)在擁有四個(gè)腔室和基座配置，可處理各種形狀和尺寸的樣品，包括汽車行業(yè)中的復(fù)雜幾何形狀。對(duì)于復(fù)雜的鍍層結(jié)構(gòu)，SDD可以提供優(yōu)于正比計(jì)數(shù)器的優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樗追治鼍哂蓄愃芚RF特征的元素，例如鎳和銅。這擴(kuò)大了可以用于分析的元素范圍，包括磷 — 對(duì)于化學(xué)鍍鎳分析非常關(guān)鍵，并且可以更地測(cè)量較薄鍍層，例如符合IPC-4552A的納米范圍的金。