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【CEM 多肽合成儀】CarboMAX™ – 在提高的溫度下增強(qiáng)的肽偶聯(lián)
檢測樣品:肽 磷酸肽 糖肽
檢測項(xiàng)目:多肽合成
方案概述:CarboMAX是一種創(chuàng)新的專利偶聯(lián)技術(shù),專為高溫下的肽鏈合成而設(shè)計(jì)。該技術(shù)相較于現(xiàn)行的碳二亞胺方法,提供了更快的反應(yīng)激活速度,和減少相應(yīng)的外消旋化,從而顯著提升了合成效率。此外,CarboMAX在高溫條件下增強(qiáng)了對(duì)酸敏感連接物的穩(wěn)定性,特別對(duì)于磷酸肽、糖肽的合成,以及在超酸敏感鏈接劑上進(jìn)行肽鏈合成時(shí),這一特性尤其有利。
CarboMAX 是一種創(chuàng)新的專禾刂偶聯(lián)技術(shù),專為高溫下的肽鏈合成而設(shè)計(jì)。該技術(shù)相較于現(xiàn)行的碳二亞胺方法,提供了更快的反應(yīng)激活速度,和減少相應(yīng)的外消旋化,從而顯著提升了合成效率。此外,CarboMAX 在高溫條件下增強(qiáng)了對(duì)酸敏感連接物的穩(wěn)定性,特別對(duì)于磷酸肽、糖肽的合成,以及在超酸敏感鏈接劑上進(jìn)行肽鏈合成時(shí),這一特性尤其有利。
02 引言 Introduction
近期研究表明,在 90°C 的條件下,利用高效固相肽合成過程(HE-SPPS)進(jìn)行的原位碳二亞胺激活可以實(shí)現(xiàn)快速且高效的肽偶聯(lián)。HE-SPPS 避免了使用基于季銨鹽的方法(例如 HCTU 和 HATU)時(shí)所需的大量強(qiáng)堿,從而減少了顯著的外消旋化問題(特別是對(duì)于半胱氨酸),以及由于d-內(nèi)酰胺形成而導(dǎo)致的精氨酸缺失。CarboMAX 偶聯(lián)方法通過對(duì)現(xiàn)有碳二亞胺方法的兩個(gè)主要改進(jìn),進(jìn)一步提升了合成效果:
(i) 提升粗制品純度與減少外消旋化:
CarboMAX 通過提高相對(duì)于氨基酸的碳二亞胺用量(2當(dāng)量),加速了必要的O-酰基異脲激活中間體的形成,這一過程在碳二亞胺激活中通常較為緩慢。O-酰基異脲形成的速率增加,使得偶聯(lián)步驟早期即可獲得更多的激活氨基酸。因此,實(shí)現(xiàn)了更快的偶聯(lián)速度,并相應(yīng)地降低了外消旋化的發(fā)生。在眾多實(shí)例中,CarboMAX 的應(yīng)用顯著提升了粗制品的純度。
(ii) 避免酸敏感官能團(tuán)/接頭的非期望裂解:
與碳二亞胺化學(xué)反應(yīng)配合使用的激活劑(如Oxyma Pure)具有酸性,可能在高溫下過早地移除酸敏感基團(tuán)。CarboMAX 方法通過使用少量的堿(相對(duì)于激活氨基酸 0.4 當(dāng)量的 DIEA)來穩(wěn)定這些酸敏感連接體。這些堿的用量足夠低,不會(huì)干擾激活過程,同時(shí)保持外消旋化降至蕞低。
03 材料與方法 Materials and Methods
試劑
所有標(biāo)準(zhǔn)的 Fmoc 氨基酸均購自 CEM 公司(位于北卡羅來納州的馬修斯),包含以下側(cè)鏈保護(hù)基團(tuán):Arg(Pbf),Asn(Trt),Asp(OMpe),Cys(Trt),Gln(Trt),Glu(OtBu),His(Trt),Lys(Boc),Ser(tBu),Thr(tBu),Trp(Boc)和Tyr(tBu)。磷酸化氨基酸 Fmoc-Ser(PO(OBzl)OH)-OH和Fmoc-Thr(PO(OBzl)OH)-OH,Oxyma Pure 以及 Rink Amide ProTideTM LL 樹脂也購自 CEM 公司(位于北卡羅來納州的馬修斯)。Fmoc-Thr(β-D-GlcNAc(Ac)3)-OH和Fmoc-Lys(palmitoyl-Glu-OtBu)-OH 購自 Bachem(瑞士)。N,N-二異丙基碳二亞胺(DIC),N,N-二異丙基乙胺(DIEA),哌啶,三氟乙酉夋(TFA),3,6-二氧雜-1,8-辛二硫醇(DODT),三異丙基硅烷(TIS)和乙酸購自 Sigma-Aldrich(密蘇里州圣路易斯)。二氯甲烷(DCM),N,N-二甲基甲酰胺(DMF)和無水乙酉迷(Et2O)購自VWR(賓夕法尼亞州西切斯特)。HPLC級(jí)水(H2O)和HPLC級(jí)乙腈(MeCN)購自Fisher Scientific(馬薩諸塞州沃爾瑟姆)。
肽合成
肽的制備采用 0.05 或 0.1 毫摩爾規(guī)模,使用 CEM Liberty Blue™ 自動(dòng)化微波肽合成儀,在 0.18 毫摩爾/克的 Rink Amide ProTide LL 樹脂(CEM零件號(hào)R002)上進(jìn)行,除非另有說明。去保護(hù)反應(yīng)使用含有20% 哌啶的 DMF 進(jìn)行。偶聯(lián)反應(yīng)使用 5 當(dāng)量的氨基酸,以 Fmoc-AA-OH/DIC/Oxyma Pure 在 DMF 中進(jìn)行。切割步驟使用 CEM Razor 高通量肽切割系統(tǒng),在升高的溫度下用 TFA/H2O/TIS/DODT 進(jìn)行 30 分鐘。切割后,肽在冷乙酉迷中沉淀并過夜凍干。
肽分析
肽的分析在配備有 PDA 檢測器的 Waters Acquity UPLC 系統(tǒng)上進(jìn)行,該系統(tǒng)裝配了 Acquity UPLC BEH C8 柱(1.7 mm 和 2.1 x 100 mm)。UPLC 系統(tǒng)連接到 Waters 3100 Single Quad MS 以進(jìn)行結(jié)構(gòu)鑒定。峰分析通過 Waters MassLynx 軟件實(shí)現(xiàn)。分離采用含有0.05% TFA 的 (i) H2O 和 (ii) MeCN 的梯度洗脫進(jìn)行。
04 結(jié)果 Results
通過采用 CarboMAX 策略(即相對(duì)于氨基酸使用 2 當(dāng)量的 DIC),相較于傳統(tǒng)的 1 當(dāng)量使用,顯著提升了肽的純度。
這一改進(jìn)在 8 種矢口名肽的合成過程中得到了驗(yàn)證,這些肽分別采用了標(biāo)準(zhǔn)碳二亞胺化學(xué)方法和 CarboMAX 策略進(jìn)行合成(見表1;圖1至6)。關(guān)鍵的是,在使用過量碳二亞胺的過程中,并未發(fā)現(xiàn)不良封端現(xiàn)象。
表1. 通過應(yīng)用 CarboMAX 偶聯(lián)方法改善了肽的純度
肽 | 粗純度 (標(biāo)準(zhǔn)) | 粗純度 (CarboMAX) |
Thymosin | 63% | 75% |
GRP | 62% | 74% |
Bivalirudin | 80% | 82% |
1-34PTH | 67% | 85% |
35-55MOG | 77% | 91% |
Magainin 1 | 71% | 79% |
Dynorphin A | 74% | 82% |
Liraglutide* | 74% | 88% |
*用~0.32 mmol/g Fmoc-Gly-Wang PS樹脂合成
通過優(yōu)化O-酰基異脲的形成過程,CarboMAX 技術(shù)能夠迅速供應(yīng)更高濃度的活性氨基酸。這一優(yōu)勢(shì)對(duì)于縮短敏感酯類物質(zhì)在后續(xù)酰化反應(yīng)前的存活時(shí)間至關(guān)重要。為了證實(shí)此效果,研究人員采用了水解、繼之衍生化以及氣相色譜(由 C.A.T. GmbH 執(zhí)行)等手段,對(duì) Liraglutide 序列中各氨基酸的差向異構(gòu)水平進(jìn)行了深入分析。表 2 的數(shù)據(jù)明顯顯示,在使用 CarboMAX 的過程中觀察到的差向異構(gòu)現(xiàn)象有減少的趨勢(shì),從而佐證了加速O-酰基異脲生成的理論。因此,相較于以往描述的任何高溫偶聯(lián)方法,CarboMAX 偶聯(lián)技術(shù)憑借其提升的偶聯(lián)效率和降低的差向異構(gòu)率,實(shí)現(xiàn)了更佳的粗制品純度。
表2. 利拉魯肽的差向異構(gòu)化水平
%-D 差向異構(gòu)體 | 2 分鐘 90 °C 標(biāo)準(zhǔn) | 2 min-90 °C CarboMAX |
D-Ala | 0.33 | 0.25 |
D-Arg | 0.29 | 0.20 |
D-Asp | 0.23 | 0.31 |
D-Glu | 0.39 | 0.30 |
D-Ile L-allo Ile D-allo Ile | <0.10 <0.10 <0.10 | <0.10 <0.10 <0.10 |
D-Leu | 0.17 | 0.13 |
D-Lys | <0.10 | 0.10 |
D-Phe | 0.20 | 0.16 |
D-Ser | 0.16 | 0.12 |
D-Thr L-allo Thr D-allo Thr | <0.10 <0.10 <0.10 | <0.10 <0.10 <0.10 |
D-Trp | 0.24 | <0.10 |
D-Tyr | 0.12 | 0.11 |
D-Tyr | <0.10 | <0.10 |
CarboMAX 策略的一個(gè)可選優(yōu)化是在氨基酸反應(yīng)中采用 0.4 當(dāng)量的堿。這一調(diào)整確保了在整個(gè)激活和偶聯(lián)過程中,DIEA(N,N-二異丙基乙胺)以催化量存在,有效地穩(wěn)固了酸敏感鍵合(詳見表 3)。該優(yōu)化最初通過應(yīng)用超酸敏感樹脂鏈接劑進(jìn)行了驗(yàn)證。在肽合成領(lǐng)域,運(yùn)用諸如2-Cl-三苯甲基、三苯甲基(Trt)以及 Cl-TCP 這類超酸敏感鏈接劑至關(guān)重要,它們促進(jìn)了受保護(hù)的肽段的縮合,防止了二酮哌口秦生成,規(guī)避了在樹脂裝載時(shí)的DMAP使用,并顯著減少了 C 端半胱氨酸殘基發(fā)生β消去的風(fēng)險(xiǎn)。
在 90°C 條件下,采用 DIC/Oxyma Pure 進(jìn)行的標(biāo)準(zhǔn)碳二亞胺偶聯(lián)反應(yīng)僅進(jìn)行了 2 分鐘,這導(dǎo)致了在三苯甲基樹脂連接劑上合成 ACP 肽的產(chǎn)率不盡人意。不過,當(dāng)反應(yīng)中加入了 0.1 當(dāng)量的 DIEA 并在同樣的高溫下實(shí)施 CarboMAX 偶聯(lián)策略時(shí),不僅保護(hù)了三苯甲基連接劑的鍵穩(wěn)定性,還成功地將產(chǎn)率顯著提升,從原先的 38% 躍升至 96%。這一顯著的提升彰顯了 CarboMAX 偶聯(lián)方法在提高肽合成效率方面的*性。
表3. 使用高酸敏感型 Fmoc-Gly-NovaSyn TGT 樹脂合成ACP
偶聯(lián)溫度(°C) | 偶聯(lián)時(shí)間(min) | 激活 | DIEA(當(dāng)量) | 粗品純度(%) | 粗品收率(%) |
90 | 2 | DIC/Oxyma Pure | 0 | 90 | 38 |
90 | 2 | DIC/Oxyma Pure | 0.1 | 95 | 38 |
65-74ACP: VQAAIDYING
在高溫條件下,涉及磷酸氨基酸衍生物的合成反應(yīng)面臨著由β-消除引起的磷酰基團(tuán)丟失的風(fēng)險(xiǎn),這種風(fēng)險(xiǎn)在去保護(hù)和酸性切割過程中尤為顯著。此外,一旦磷酸氨基酸被引入到序列中,它所產(chǎn)生的顯著空間位阻會(huì)使得后續(xù)殘基的偶聯(lián)變得異常困難。采用 CarboMAX 偶聯(lián)方法并配合 0.4 當(dāng)量的 DIEA,研究成功合成了以 3 個(gè)磷酸氨基酸殘基為主的目標(biāo)磷酸肽,如圖 7a 所展示的成果。與此形成鮮明對(duì)比的是,未添加 DIEA 的合成實(shí)驗(yàn)未能檢測到目標(biāo)肽的存在(圖 7b)。
TpTGNGKPVECpSQPESSFKMpSFKR
圖7a. 使用 UPLC-MS 分析粗磷酸肽 0.4 等效 DIEA (CarboMAX)
圖7b. 粗磷酸肽的 UPLC-MS 分析(標(biāo)準(zhǔn)品)
此外,O-連接的糖基氨基酸含有可能在高溫碳二亞胺偶聯(lián)過程中斷裂的敏感鍵。通過采用 CarboMAX 偶聯(lián)技術(shù)并添加 0.4 當(dāng)量的 DIEA,實(shí)現(xiàn)了 MUC-1 糖肽的合成,粗品純度高達(dá) 72%,如圖 8 所示。值得一提的是,CarboMAX 方法僅需要使用 2 當(dāng)量的糖基氨基酸過量,這在考慮到糖基化氨基酸昂貴成本的情況下,顯著降低了材料費(fèi)用,經(jīng)濟(jì)效益顯著。
PAHGVT[β-D-GlcNAc(Ac)3]SAPDTRPAPGSTAP
圖8. 使用 UPLC-MS 分析粗 MUC-1 糖肽 0.4 等效 DIEA (CarboMAX)
05 結(jié)論 Conclusion
CarboMAX 方法通過微波輔助的固相肽合成技術(shù)實(shí)現(xiàn)了更快的偶聯(lián)反應(yīng)和較低的差向異構(gòu)化。對(duì)于昂貴或難以合成的氨基酸殘基,僅需使用 2 當(dāng)量即可有效進(jìn)行偶聯(lián)。此外,可選地加入催化量的 DIEA(0.4 當(dāng)量),有助于在高溫條件下預(yù)防酸敏感鍵的不必要斷裂,從而保護(hù)了肽鏈的完整性。
引用 References
(1) J. Collins, K. Porter, S. Singh and G. Vanier, “High-Efficiency Solid Phase Peptide Synthesis (HE-SPPS),” Org. Lett., vol. 16, pp. 940-943, 2014.
(2) Patent Pending: US15686719; EP17188963.7
(3) Patent Pending: US20160176918; EP3037430;JP2016138090; CN105713066; AU2017204172
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