島津企業(yè)管理（中國）有限公司
EPMA分析電子元器件用電解銅箔表面微缺陷
檢測樣品：電子元器件
檢測項目：微量元素 超輕元素
方案概述：在5G電子和新能源領(lǐng)域，銅箔是重要的基礎(chǔ)材料之一。本文使用島津電子探針EPMA分析了電子元器件用電解銅箔表面微小缺陷，測試到腐蝕性元素S、氧化腐蝕產(chǎn)物О及微量元素Al，微觀形貌顯示有點腐蝕特征。結(jié)果顯示，島津電子探針在微量元素解析和超輕元素測試的靈敏度方面有著獨特的優(yōu)勢。
銅箔是5G時代的基礎(chǔ)原材料之一。隨著5G技術(shù)的高速發(fā)展，承載芯片和半導(dǎo)體電子元器件并實現(xiàn)電氣互聯(lián)的印制電路板的大規(guī)模應(yīng)用是其中重要的環(huán)節(jié)。電解銅箔作為PCB覆銅板的三大關(guān)鍵組成原材料之一，在高頻高速的5G時代面臨更嚴格的性能要求，對表面無針孔、褶皺、較小的粗糙度、輕薄柔性都提出了挑戰(zhàn)。
在新能源汽車受到政策鼓勵和未來行業(yè)的調(diào)整下，動力電池中作為鋰電池集流體的銅箔市場也將保持高速增長趨勢。
近兩年，國內(nèi)多個有色集團針對銅箔產(chǎn)能持續(xù)擴產(chǎn)，預(yù)計未來兩年供不應(yīng)求的趨勢仍將持續(xù)。
但是應(yīng)用領(lǐng)域，如5G銅箔廠商主要集中在日本、韓國和中國臺灣，國內(nèi)僅有很少的廠家能夠提供極低粗糙度的高頻高速電解銅箔。國內(nèi)企業(yè)仍需持續(xù)不斷地加強應(yīng)用基礎(chǔ)研究，努力不懈地推進核心技術(shù)的攻關(guān)。
銅箔表面在粗化國產(chǎn)中容易出現(xiàn)起皺、斑點、腐蝕等問題。電子探針EPMA 作為微區(qū)分析儀器，通過原位觀察和分析缺陷位置處的特征形貌和成分，可以輔助評估究竟在原材料、表面工藝、處理狀態(tài)、運輸、倉儲等哪一個具體的環(huán)節(jié)不符規(guī)范，最終導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)失效現(xiàn)象或質(zhì)量問題。
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