HG200-XD-4型檢測顯微鏡是專為IT行業大面積集成電路，硅片的質量檢測而設計開發制造的，主體為：正置式，三目鏡筒，比傳統的顯微鏡更適合于觀察。上部安裝彩色攝像機連接彩色監視器。可連接計算機直接觀察，打印報告，照片或連接數碼相機直接拍照，135照相機還可以直接進行圖像記錄。并建立技術，檢測檔案，存儲，查詢，可省去復雜煩瑣的攝影，洗印等暗室工作，大大的提高了工作效率。

　　檢測顯微鏡具有*的特點：1）放大倍數：40倍至800倍;2）超大型載物臺，樣品可作大范圍的縱、橫方向快速移動，擴大檢測領域的使用范圍，適用于電子、冶金、機械、化工、科研、院校等部門，以及金相技術檢驗，失效分析等。

　　一、調焦系統

　　①載物臺：

　　A）面積350mm×255mm

　　B）X、Y軸方向移動范圍：200mm×200mm

　　C）操縱系統：快速移動，微動移動

　　②粗動調焦范圍：25mm

　　③微動調焦范圍：25mm

　　④微動調焦格值：0.002mm

　　二、物鏡轉換器：

　　四孔，同時可按裝4個物鏡，可選擇旋轉使用

　　三、物鏡

　　四、目鏡（大視場）

　　P20×，P12.5×，P10×，PF10×（分劃目鏡），0.5×（CCD目鏡）

　　五、電源

　　輸入：220V/50Hz，輸出：反射光源，鎢鹵素燈6V、15W

　　六、彩色攝像機

　　制式：PAL制，掃描面積：1/3英寸，畫面zui低照度：

　　1LUX/F1.2，清晰度：480TVL

　　七、14"彩色監視器（450線）

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