型號(hào)：Wibon-2K
    核心功能描述：
    1）采用體視顯微系統(tǒng)，綜合放大倍率為8.0-100倍；
    2）超深景深，適合薄膜、厚膜、深腔（LTCC）三類(lèi)鍵合絲缺陷掃描；
    3）采用特種組合光源實(shí)現(xiàn)高亮環(huán)形及同軸光可切換照明；
    4）快速掃描拼圖，掃描速度>30mm2/秒；
    5）超長(zhǎng)物鏡工作距離>50mm；
    6）高品質(zhì)快速掃描成像系統(tǒng)；
    7） 自帶全功能缺陷掃描及分類(lèi)軟件，同時(shí)支持長(zhǎng)方形及半圓件檢測(cè)；
    核心特點(diǎn)：
    1、組合環(huán)形光照明，凸顯鍵合 細(xì)節(jié)，保障精確檢測(cè)；
    2、高速掃描拼圖及缺陷標(biāo)注系統(tǒng)；
    3、超長(zhǎng)工作距離，實(shí)現(xiàn)薄膜、厚膜深腔（LTCC）各類(lèi)器件缺陷掃描；
    核心系統(tǒng)配置
    用途
    鍵合工藝掃描- 缺線、斷線、彎線、交叉絲
    型號(hào)
    Wibon-2K
    工作臺(tái)
    全自動(dòng)掃描工作臺(tái)
    行程：
    110mm x 110mm
    220mm x 220mm
    反饋系統(tǒng)
    線性反饋系統(tǒng)
    解析率：
    0.1um/1.0um可選
    聚焦
    電動(dòng)聚焦系統(tǒng)，快速鎖定焦平面，保障高效精確檢測(cè)
    探測(cè)系統(tǒng)
    特殊顯微組合設(shè)計(jì)
    快速掃描成像系統(tǒng)
    綜合放大倍率
    8.0x~100x
    超長(zhǎng)工作距離
    > 50mm
    照明方式
    組合環(huán)形光源及同軸光可切換照明
    軟件系統(tǒng)
    高性能鍵合掃描及分析算法軟件系統(tǒng)
    檢查性能
    高品質(zhì)自動(dòng)抓圖及拼圖功能，確保無(wú)漏檢；（自動(dòng)掃描誤檢率<5%，結(jié)合人工廻檢可確保無(wú)漏檢）
    掃描速度
    > 30mm2 / s
    隔震系統(tǒng)
    氣浮隔震系統(tǒng)
    緊湊電氣操控
    標(biāo)配外觀尺寸
    長(zhǎng)：1200mm 寬：800mm 高：1500mm
    鍵合檢查原理說(shuō)明
    “四要素法”編程：
    對(duì)于每一個(gè)產(chǎn)品序列的基板，在大量檢測(cè)前由工程師對(duì)標(biāo)準(zhǔn)板進(jìn)行編程（Bonding MAP），編程的基本要素為
    1、器件的中心位置；
    2、鍵合起始點(diǎn)及允許誤差；
    3、鍵合終點(diǎn)及允許誤差；
    4、鍵合路徑，在檢測(cè)過(guò)程中會(huì)根據(jù)鍵合起點(diǎn)及終點(diǎn)誤差計(jì)算路徑允差；