產品特色
■HotDisk是材料熱傳導性能測試的高性能儀器
■可同時檢測熱導係數（Thermal Conductivity）、熱擴散（Thermal Diffusivity）、熱容（Heat Capacity）
■從絕緣材料到高散熱材料都檢測，是目前*應用面及檢測應用面zui廣的熱導係數儀
■可依客戶需要增加各種測試模組，進行軟體升級。
■目前Hot Disk提供五種測試模組︰Standard測試模組、Thin Film測試模組、Slab測試模組、Anisotropy測試模組以及Specific Heat測試模組。
■可對導熱性能極低到極高的各種不同類型的材料進行測試。
| 型號 | TPS2500 | TP1S500 | TPS500 |
| 量測項目 | 可同時測得熱導係數（Thermal Conductivity, W/mK）,熱擴散（Thermal Diffusivity, m2/s）與熱容（Specific Heat, J/m3℃）,並可由比熱量測模式求得比熱（Specific Heat Capacity, /kg℃）。 | ||
| 量測範圍 | 0.005 W/mK~500 W/mK | 0.01 W/mK~400 W/mK | 0.03 W/mK~100 W/mK |
| 模式 | 標準模式 Standard Method | 標準模式 Standard Method | 標準模式 Standard Method |
| 選配模式 | *薄膜模式 （Thin Film Method） *高熱傳片狀模式 （Slab Method） *異方向性模式 （Anisotorpic Method） *比熱模式 （Cp Method） | *異方向性模式 （Anisotorpic Method） *比熱模式 （Cp Method） | 無選配 |
| 量測溫度 | 10K~1000K（-180~700℃） | ||
| 精密度 | 0.2%以內 | ||
| 測試時間 | 1~2分鐘內即可完成測試 | ||
| 樣品尺寸 | 量測局部特性：Small Sensor－半徑0.49mm 量測整體特性：Large Sensor－半徑60mm | ||
| 樣品種類 | 固體，液體，粉末皆可量測 A. 塊狀樣品 B. 薄膜樣品（20micrometer~600micrometer） | ||
| 儀器特色 | A. 採非破壞性樣品測試方法 B. 不需輸入比熱（Cp）及密度（D）即可量測熱導係數 C. 不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當的感測器 D. 可擴充性：可擴充由軟體控溫、控制測試溫度及取點的高溫爐體及低溫系統 | ||
| 高分子材料（HD） |
| 針對高分子材料中熱界面材料的散熱特性進行材質的特性分析，例如， （1）散熱膠Thermal Adhesive （2）散熱膏Thermal Greases （3）熱膠帶Adhesive Tapes （4）散熱片Thermal Pad 等材料的開發應用 |
| 金屬材料（HD） |
| 具高熱導特性的材料，例如金、銀、鋁等經常用於作為材質的熱交換材料的介質，利用量測材質的熱傳導係數、熱擴散係數及比熱分析，開發高熱導散熱效能的材料，例如， （1）熱管（Heat Pipe） （2）散熱片（Heat Sink） （3）合金的開發應用 等材料的開發應用 |
| 陶瓷材料（HD） |
| 陶瓷、玻璃、矽晶圓等廣泛的應用在各種領域中包括電子、光電、建築等，利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性，能有效的開發依不同特性需求的產品，例如高散熱特性的MLCC等 |
| 複合材料（HD） |
| 例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等複合材料中的熱傳導特性，可利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性加以分析 |
| 奈米材料（HD） |
| 熱交換材料的開發應用，例如奈米水溶液、冷凍劑（ refrigerant）的熱傳導散熱特性分析 |
| 建築材料（HD） |
| 利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性，應用於建材中的隔熱材料、散熱建材的開發 |
| 其他（HD） |
| （1）航太材料的開發 : 除了材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性，另可針對航太材料中異方向性材料特性進行研究開發 （2）薄膜材料的應用 : 針對一般熱導係數儀不容易量測的薄膜材料，Hot Disk可以進行快速簡便的分析 |
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