產品名稱： Teledyne Imaging成像傳感器HAWAII-2RG

產品型號： HAWAII-2RG

產品介紹： Teledyne 的碲化鎘汞探測器材料實現了高量子效率和低暗電流。TIS HgCdTe 可以 "去除基板"，同時檢測可見光和紅外光。波長靈敏度和抗反射涂層可以調整，以獲得從 380 nm（紫外線）到 14.5 微米長波紅外線的良好響應。Teledyne 的紅外探測器具有強輻射耐受性，這對于太空任務而言是一項重要特性。Teledyne 的所有紅外 FPA 都是混合 CMOS 圖像傳感器，是通過將碲化鎘汞探測器陣列與針對成像應用進行了優化的讀出集成電路 (ROIC) 混合制成的。2048×2048 像素 H2RG 是新型的讀出集成電路，適用于地基和空間應用中的可見光和紅外天文學。

性能特點： 

數據采集靈活性高

大型（2048x2048 像素）陣列，像素間距為 18 μm

可感測從軟 X 射線到 10 μm 的任何光譜帶

標準產品 HgCdTe 截止點為 1.75 um、2.5 μm 和 5.3 μm

去除基底的碲化鎘汞可提高 J 波段量子效率 (QE)，實現可見光譜響應，消除基底吸收宇宙輻射產生的熒光，并消除基底材料中的條紋

導窗輸出--可對整個陣列同時進行科學日期采集

可編程窗口位置和大小，用于引導

讀出設計允許交錯讀出導向窗口和全陣列科學數據

全幀讀出速率高達 74 Hz

慢速模式下的像素速率高達 480 kHz

快速模式下的像素速率高達 10 MHz

采用模塊化設計 - 陣列有 4 側可對接（3 側可緊密對接）

產品結構與細節： 

用于光檢測的像素為 2040 x 2040，另外在陣列兩側各有 4 行和 4 列參考像素。

可選功能與配件： 

可提供的封裝材料：鉬或英鋼。

Teledyne 的 SIDECARTM ASIC 焦平面電子器件兼容

HgCdTe 紅外（IR）和硅 PIN HyViSITM 可見光探測器兼容

允許組裝 2048x2048 H2RG 模塊的大型馬賽克，例如 Teledyne 的 4096x4096 像素馬賽克和更大的馬賽克

可選的輸出數量（1、4 或 32）和用戶可選的掃描方向

技術參數： 

產地：美國

傳感器類型：IR FPA

分辨率：2048 x 2048

像素尺寸：18 x 18 µm

圖像面積：36.9 x 36.9 mm

總像素：419 萬像素

波長類別：可見光 (400-700 nm)；近紅外 (700-1000 nm)；短波紅外 (1000-3000 nm)；中波紅外 (3000-5000 nm)

參數：1.75 μm

輸出數：可編程 1、4、32

Max幀速率：3 Hz（慢速模式，480 Kpix/秒/輸出，32 個輸出）；74 Hz（快速模式，10 Mpix/秒/輸出，32 個輸出）

功耗：≤4 /≤300 mW

探測器材料：碲化鎘汞

探測器基底：碲鎘汞 - 已移除

800 nm時的平均量子效率（QE）：% ≥50（目標≥70）

1,000 nm時的平均量子效率 (QE)：% ≥50（目標≥70）

1,230 nm時的平均量子效率 (QE)：% ≥70（目標是≥80）

1,500 nm時的平均量子效率 (QE)：% ≥70（目標≥80）

2,000 nm時的平均量子效率 (QE)：% 帶外

波長 3,500 nm時的平均量子效率 (QE)：% 帶外

波長為 4,400 nm時的平均量子效率 (QE)：% 超出帶寬

暗電流中值：1.75 μm： 120 K：≤0.05（目標≤0.01）e-/s

讀出噪聲中值，相關雙采樣 (CDS)，100 KHz 像素讀出率：e-≤30（目標≤15）≤18（目標≤12）

讀出噪聲中值，重置 - 以 10 MHz 像素讀出率讀出：e- ≤100（目標為 70）

井容量：e- ≥80,000（目標是≥100,000）

串音：目標≥85,000 %

可操作性：≥95 %（目標≥99）

群組： 50 個或更多連續的不可操作像素：≤1 %（目標為≤ 0.5）的陣列

SCA 平整度：≤ 25（目標≤ 10） μm

產品應用： 

太空天文學與空間科學、用于軌道望遠鏡、天文臺和宇宙研究的成像技術、地面天文學、可見光和紅外圖像傳感器為地面天文應用和天文臺設定了標準