MLG1608BR10JT000-TDK功率電感器
- 公司名稱 深圳市谷京科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產地 日本
- 廠商性質 代理商
- 更新時間 2024/11/26 14:00:12
- 訪問次數 45
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產地類別 | 進口 | 應用領域 | 醫療衛生,能源,電子,交通,汽車 |
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端接類型 | SMD/SMT | 產品種類 | 固定電感器(SMD型) |
系列 | MLG | 包裝 | 標準卷帶 |
安裝類型 | 表面貼裝型 |
MLG1608BR10JT000-TDK功率電感器
產品名稱 Multilayer Inductor for Ultra High Frequency Range
系列名 MLG Series
類型名 1608 Type
產品編號 MLG1608BR10JT000
產品規格
表面安裝分類 Yes
工藝 multilayer type
形狀 SMD
尺寸代碼 1608
主體橫寬(L) Nom 1.6 m m
主體縱長(W) Nom 0.8 m m
主體高度(T) Nom 0.8 m m
額定電感 Nom 100 n H
電感容差% Min -5 %
Max 5 %
電感測定頻率 Nom 100 M Hz
Q Min 14
Q測定頻率 Nom 100 M Hz
自共振頻率 Min 0.8 G Hz
Typ 1.2 G Hz
直流電阻 Max 1 Ohm
直流電阻 Nom 0.64 Ohm
額定電流 Max 300 m A
額定電壓(取決于L變化) Max 300 m A
額定電流(取決于溫度上升) Max 300 m A
上升溫度 20 deg C
端子材質 Ag(100%)/Sn plating
有無極性表示 Yes
有無磁屏蔽 No
適用焊接方法 Reflow
電感測定器名稱 HP4291A+16193A, or equivalent
Q測定器名 HP4291A+16193A, or equivalent
自共振頻率測定器名稱 HP8720C, or equivalent
直流電阻測定器名稱 YOKOGAWA TYPE7561 or equivalent
使用溫度范圍(包括自己上升的部分) Min -55 Cel
Max 125 Cel
保存溫度范圍 Min -55 Cel
Max 125 Cel
重量 Nom 0.004 g
概述:小尺寸高Q值射頻線圈,適用于移動應用的高頻電路。
用途:蜂窩通信、壓控振蕩器模塊、功率放大器模塊、藍牙及其他高頻移動應用電路。
特點:小尺寸高Q值射頻線圈,適用于移動應用的高頻電路。 無鉛,符合RoHS標準。
TDK貼片電感
TDK貼片電感是一種廣泛應用于各類電子設備中的重要組件,具有多種型號和功能特色。根據不同的制造工藝,TDK貼片電感主要分為以下幾種類型:
制造工藝
積層工藝
工藝特點:積層工藝通過在片狀基材上繪制金屬導體,并將多層疊加生成線圈。
優點:
尺寸小,有利于電路小型化。
磁路封閉,不會干擾周圍的元器件。
耐熱性好,可焊性好。
形狀規整,適合自動化表面安裝生產。
缺點:
合格率低,成本較高。
電感量較小,Q值較低。
繞組工藝
工藝特點:繞組工藝的TDK貼片電感通過使用High-μ鐵氧體微粒子的高效率閉合磁路結構,降低Rdc值,實現低耗電量。
優點:
電感量范圍廣(mH~H)。
電感量精度高,損耗?。碤值大)。
容許電流大,制作工藝繼承性強。
成本較低。
缺點:
在進一步小型化方面受到一定限制。
應用領域:特別適用于高頻回路,特別是在陶瓷芯的情況下。
薄膜工藝
工藝特點:薄膜工藝通過精密圖案形成與金屬磁性材料的組合,實現小型低背以及高特性產品。
優點:
在微波頻段保持高Q值。
高精度、高穩定性、小體積。
內電極集中在同一層面,確保裝貼后的器件參數變化不大。
在100MHz以上呈現良好的頻率特性。
特點
TDK貼片電感的主要特點包括:
平底表面:適合表面貼裝,便于自動化裝配。
優異的端面強度和良好的焊錫性:適合各種焊接需求。
小型化、高品質、高能量儲存和低電阻:適用于各種電子設備。
低漏磁、低直電阻、耐大電流:適用于高電流應用。
可提供編帶包裝:便于自動化裝配。
應用領域
TDK貼片電感的應用領域非常廣泛,包括但不限于以下幾個方面:
數碼產品:如智能手機、平板電腦等。
筆記本電腦:用于電源管理和信號處理。
網絡通信設備:如路由器、交換機等。
汽車電子:用于車載電子系統和傳感器。
安防產品:如監控攝像頭等。
家庭電器:如智能音箱、電視等。
醫療儀器:用于精密醫療設備的信號處理。
總結
TDK貼片電感通過不同的制造工藝(積層工藝、繞組工藝、薄膜工藝)實現了多種優勢,如尺寸小、高精度、高穩定性等。這些電感廣泛應用于數碼產品、筆記本電腦、網絡通信設備、汽車電子、安防產品、家庭電器和醫療儀器等領域,為各種電子設備提供了可靠的電磁性能和支持。如果您對某個具體應用場景或技術細節有更多疑問,請隨時提問!
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