IBL 汽相回流焊工藝優(yōu)勢 常見焊接問題解決方案
參考價 | ¥ 1 |
訂貨量 | ≥1件 |
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 上海杰龍電子工程有限公司
- 品牌 IBL/德國
- 型號 IBL
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2024/11/14 13:20:07
- 訪問次數(shù) 32
產(chǎn)品標(biāo)簽
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,航天,電氣 |
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汽相回流焊接工藝優(yōu)勢——常見焊接問題解決方案
面向未來的應(yīng)用優(yōu)勢
應(yīng)對錫粉尺寸縮小:表面貼裝技術(shù)組件的復(fù)雜性增加及器件小型化的趨勢,要求使用顆粒尺寸更小的焊料,增加了表面氧化風(fēng)險。而汽相焊在無氧環(huán)境中進(jìn)行,不需要額外氮?dú)馓畛洌寡趸瘑栴}和運(yùn)行成本都能夠降低。
應(yīng)對熱容量差異:除了PCB上組件密度更高之外,不同質(zhì)量/熱容的元器件之間差距越來越大,這對于各個組件的溫度控制提出了要求。普通回流系統(tǒng)使用強(qiáng)制對流氣體來加熱焊錫,單個部件的溫度取決于它們的尺寸、質(zhì)量和導(dǎo)熱系數(shù)。與尺寸較小、質(zhì)量較低的器件相比,質(zhì)量較高的器件升溫較慢,焊接溫度也會更低。這可能導(dǎo)致低質(zhì)量器件的過熱,也可能導(dǎo)致高質(zhì)量器件的焊點(diǎn)受熱不充分、不均勻。
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