基恩士VK-D3 VK-S3形狀測量激光顯微系統

采用了三重掃描方式，運用激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化等三種不同的掃描原理，高倍率和低倍率，平面、凹凸表面的細微粗糙度，以及鏡面體，透明體等。VK擁有應對多種樣品的測量能力（從 1 nm 到 50 mm），納米/微米/毫米一臺完成測量。

搭載白光干涉功能

納米形狀測量激光顯微系統是一種高精度的測量工具，廣泛應用于材料科學、微電子、光學等領域。該系統利用激光技術對物體表面進行掃描和成像，從而獲取其三維形狀和表面特征。

主要組成部分：

1. 激光源：提供高強度的激光束，用于照射樣品。

2. 掃描系統：通過移動激光束或樣品，實現對樣品表面的全面掃描。

3. 探測器：接收反射回來的激光信號，并將其轉換為電信號。

4. 數據處理單元：對探測器獲取的數據進行處理，生成樣品的三維形狀模型。

5. 顯示系統：將處理后的數據可視化，便于分析和研究。

工作原理：

1. 激光束照射到樣品表面。

2. 激光在樣品表面反射，探測器接收反射光。

3. 根據反射光的強度和相位變化，計算樣品表面的高度信息。

4. 通過掃描系統，逐點獲取樣品的三維數據。

5. 數據處理單元將這些數據整合，生成完整的三維形狀模型。

應用領域：

- 材料科學：分析材料的表面粗糙度和形狀特征。

- 微電子：用于芯片制造過程中的形狀檢測。

- 生物醫學：在生物樣品的形態學研究中應用。

這種系統的高精度和高分辨率使其成為現代科學研究和工業應用中的工具。/微米/毫米一臺即可完成測量

超越激光顯微鏡的限制，以三重掃描方式應對

一臺即可測量納米/ 微米/ 毫米

一臺即可了解希望獲取的信息

最高分辨率0.01 nm

基恩士VK-D3 VK-S3形狀測量激光顯微系統產品特性

激光顯微系統的基本特點

三重掃描方式

解決“難以測量”的難題

可根據樣品工件的材料、形狀和測量范圍，選擇激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化等三種不同的掃描原理，進行高精度測量。

最高分辨率0.01 nm

即使是納米級的微小形狀變化也能準確測量。

此外，如鏡面體、透明體等測量難度高的材料也能實現高速、高精度、大范圍的測量。

連高度差較大的凹凸處

和大范圍區域也能測量

最大掃描區域50 mm見方。

凹凸不平或手掌大小的物體也能整體掃描。

只需一臺設備，即可同時掌握整體形狀和局部形狀。

精確測量高倍率和低倍率。平面和凹凸面。

適用于各種目標物的測量能力