BKTEM-D3A型高溫材料熱電性能測試儀是一款集成度高的，應用對于熱電材料熱電性質(zhì)參數(shù)賽貝克系數(shù)和電導率進行測量。

主要應用領(lǐng)域：

1、半導體行業(yè)

2、能源和環(huán)境工程

3、熱電測量

4、制冷行業(yè)

5、大學研究與教學

6、材料：半導體、金屬與合金

7、工業(yè)領(lǐng)域：汽車/航空/航天，開發(fā)研究和學術(shù)研究，半導體行業(yè)/傳感器/熱電發(fā)電機/制冷設備 

主要熱電材料體系：

Bi2Te3/Sb2Te3體系

PbTe體系

SiGe體系

CoSb3為代表的方鉆礦型熱電材料

Zn4Sb3  

技術(shù)特點：

·可控溫場下可同步測量賽貝克系數(shù)和電阻率

·標準配置進口高級商用吉時利（Keithley ）數(shù)采儀表，避免電路板集成數(shù)據(jù)采集技術(shù)帶來的干擾誤差

Keithley技術(shù)：

100nV rms 噪音本底

直流電壓靈敏度低至 10nV，基本精度為 0.002%（90天）

7ppm DCV 可重復性，基本 1 年 DCV 準確度：0.0028%

最大讀取速度范圍：2k 讀數(shù)/秒；

溫度分辨率：0.001℃；

交流電壓分辨率：0.1μV

電阻分辨率：1 μΩ

電流分辨率：1nA

低功耗歐姆測量模式

弱電流電路測試功能

偏置補償歐姆功能

檢定低壓元件又快又準確

提高測量精度的置信度

以低至 100μA 的源電流測量低阻抗，大大減少設備自發(fā)熱

進行電阻測量時控制測試電壓，避免擊穿可能已形成的任何氧化物或膜

消除會在系統(tǒng)環(huán)境中進行低電平電阻測量時產(chǎn)生錯誤的熱效應

提供更的低電阻測量

·標配進口高級商用電流源（ADCMT），非電路板集成恒流源，避免無法精準輸出小電流而產(chǎn)生熱效應和測不準

·恒流源參數(shù)：0.000-220mA；恒流設置分辨率：100nA；恒流穩(wěn)定性：0.008+20nA/天

·溫度范圍：RT up to 1200℃
·控溫速率：0.01 –100K/min，可以節(jié)約用戶測試時間

·配置垂直放樣結(jié)構(gòu)，上下樣品支架夾持

·測量范圍：賽貝克系數(shù)：0.5μV/K-25V/K；電阻率：0.2μOhmm-2.5KOhmm

·0-80K溫差范圍可任意設置溫差值及溫差點的個數(shù)

·U-I曲線自動掃描，計算出合適的電流數(shù)值， 可以測量電導率；不會對大電阻樣品產(chǎn)生誤差

·鉑金大電極設計，和樣品可充分接觸，對于不均勻樣品也可獲得良好的導電測試

·熱電偶間距可以根據(jù)樣品尺寸調(diào)節(jié)后固定，滿足不同科研要求精度：賽貝克系數(shù)：±7%；電導系數(shù)：±7%（熱電材料測試，非康銅標樣）；重復性：3%

·高級應用程序控溫技術(shù)，包括溫差和測量步進等高級要求

·自由升/降溫、控制溫度程序，進行升溫、恒溫與降溫過程中的數(shù)據(jù)測量 

·熱電偶探針可選K、S、R型（無需鎧裝）配置，不會產(chǎn)生非常大的接觸電阻

·自動壓力安全保護設計，進口美國航天級硬件配置，確保測試過程中不會發(fā)生爆炸

·測量系統(tǒng)：柱狀、片狀、長方體、薄膜等系統(tǒng)可選

技術(shù)規(guī)格