Bond™ 525-N Aremco導電和導熱粘合劑 涂層 代理
| 參考價 | ￥ 9999 |
| 訂貨量 | ≥1件 |
具體成交價以合同協議為準
- 公司名稱 皕赫科學儀器（上海）有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 Bond™ 525-N
- 產地
- 廠商性質 代理商
- 更新時間 2024/8/27 17:52:04
- 訪問次數 147
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| 供貨周期 | 現貨 | 應用領域 | 農業,石油,能源,電子,電氣 |
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Aremco導電和導熱粘合劑 涂層 代理
導電和導熱粘合劑和涂層
Aremco-Bond™ 525-N ，銀填充、導電導熱、熱固化的單組分環氧樹脂漿料，溫度可達340°f。
Aremco-Bond™ 556 ， 銀填充的導電導熱雙組分環氧樹脂漿料，溫度可達340°f。
Aremco-Bond™ 556-LV ，銀填充，導電導熱，低粘度雙組分環氧樹脂糊，溫度可達340°f。
Aremco-Bond™ 556-HT-SP，填充銀，導電導熱，可絲網印刷，兩部分環氧樹脂糊，溫度高達445 F。
Aremco-Bond™ 556-HT-HC ，填充銀的高導電性雙組分環氧樹脂糊，溫度可達390 F。 阿萊姆科-邦德
Aremco-Bond™ 556-HT-UHC， 填充銀的高導電性雙組分環氧樹脂糊，溫度可達390 F。
Aremco-Bond™ 614 ， 鎳填充，導電和導熱，經濟，兩部分環氧樹脂達到360 F。
Aremco-Bond™ 616 ， 銀填充，導電導熱，經濟實惠，兩部分環氧樹脂，溫度可達360 F。
Pyro-Duct 597-A(粘合劑)Pyro-Duct 597-C(涂層) 銀填充，導電導熱，單組分系統，溫度高達1700 F。
Pyro-Duct 598-A(粘合劑)Pyro-Duct 598-C(涂層) 鎳填充、導電和導熱的單部件系統，溫度高達1000 F。
導熱粘合劑
Aremco-Bond™ 568，導熱，鋁填充，1:1雙組分環氧樹脂，溫度高達400 F。
Aremco-Bond™ 805，導熱，鋁填充，兩部分環氧樹脂達到570 F。
Aremco-Bond™ 860，導熱，氮化鋁填充，1:1雙組分環氧樹脂，400 F。
Aremco導電和導熱粘合劑 涂層 代理
| Crystalbond 509 | 提供很好的附著力，減少金剛石工具的堵塞。 透明薄橫截面。 溶于509-S脫漆劑，無嗅，不易燃，可生物降解的水溶性溶劑。 有三種標準顏色可供選擇：509-1淺琥珀色，509-2深琥珀色，509-3透明綠色。 中程熔點為165華氏度（74攝氏度）。與五月份的蠟相比，提供了附著力，并最大限度地減少了金剛石工具的堵塞。薄截面透明。溶于丙酮或Aremco專有Crystalbond™509-s汽提塔，一種低氣味、不易燃、可生物降解、可水洗的溶劑。有三種標準顏色，圓棒和矩形棒： Crystalbond™509-1A淺琥珀色圓棒，?“直徑×7” Crystalbond™509-1B淺琥珀色矩形棒，?“×1”×7” Crystalbond™509-2A深琥珀色圓形棒，?“直徑×7” Crystalbond™509-2B深琥珀色矩形棒，?“×1”×7” Crystalbond™509-3A透明綠松石圓棒，?“直徑×7” Crystalbond™509-3B透明綠松石矩形棒，?“×1”×7” Crystalbond 555 & 555-HMP用于中等應力加工工藝的低熔點粘合劑，硅晶片的干式等離子體蝕刻，去鑲板銅鍍Teflon板以及切割陶瓷。 透明薄橫截面。 溶于熱水。 Crystalbond™555 ,120華氏度（49攝氏度）的低熔點。 Crystalbond™555-HMP, 中溫熔點為150華氏度（66攝氏度）。 使用555和555-HMP進行低應力加工、干等離子蝕刻或硅片、鍍銅特氟龍板的去鑲板和切割陶瓷綠帶。橫截面薄而透明，易溶于熱水。提供矩形鋼筋，?“×1”×7”。 Crystalbond 590高強度，彈性粘合劑，適用于切割微型和高部件。 可溶于異丙醇或590-S汽提塔，一種水分散的，對環境無害的粉末濃縮物。 300華氏度（150攝氏度）的高熔點。高強度，柔軟的膠粘劑，切割高縱橫比理想。溶于異丙醇或Aremco專有的Crystalbond™590-s汽提塔，是一種水分散、環境安全的粉末濃縮物。有兩種標準形式： Crystalbond™590標準矩形棒，?”×1”×7” Crystalbond™590 標準粉末 |
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