Herent® Chimera® M 12英寸金屬刻蝕設備

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金屬刻蝕

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公司介紹 主營產品

深圳市矢量科學儀器有限公司是集半導體儀器裝備代理及技術服務的高新技術企業。

致力于提供半導體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試設備、半導體光電測試儀表及相關儀器裝備維護、保養、售后技術支持及實驗室整體服務。

公司目前已授實用新型權利 29 項，軟件著作權 14 項，是創新型中小企業、科技型中小企業、規模以上工業企業。

展開

冷熱臺，快速退火爐，光刻機，納米壓印、磁控濺射，電子束蒸發

1. 系統特性

Herent® Chimera® M 金屬刻蝕設備是面向12英寸集成電路制造的量產型設備

設備由電感耦合等離子體刻蝕腔（ICP etch chamber）、去膠腔（strip chamber）、傳輸模塊（transfer module）構成

適用于0.18微米及其他技術代邏輯應用中的高密度鋁導線工藝，以及鋁墊刻蝕

2. 詳細介紹

Herent® Chimera® M 金屬刻蝕設備，為針對12英寸IC產業0.18微米以下后道高密度鋁導線互連工藝所開發的用產品，同時也可應用于鋁墊（Al pad）刻蝕。該設備承襲了 Chimera® A 的先進設計理念，具有出色的均勻性調控手段，可以為客戶提供高性價比的解決方案