1. 產(chǎn)品概述

RIE-800BCT是使用電感耦合等離子體作為放電形式的生產(chǎn)型硅DRIE系統(tǒng)。這種高性能系統(tǒng)能夠進(jìn)行高縱橫比處理（超過100）和低扇形處理，同時(shí)保持高蝕刻率和選擇性。

2. 設(shè)備用途/原理

制造MEMS（加速度傳感器、陀螺儀、壓力傳感器、執(zhí)行器等）。噴墨打印頭的加工，形成通硅孔(TSV)，功率器件（超結(jié)MOSFET）的制造。等離子切割。

3. 設(shè)備特點(diǎn)

MEMS量產(chǎn)中的高速蝕刻，量產(chǎn)中的高寬比蝕刻，扇貝的控制/無(wú)扇貝的非波西法流程，傾斜控制，均勻性好，用于絕緣體硅(SOI)晶片缺口控制的偏置脈沖。深硅ICP刻蝕機(jī)是一種用于信息科學(xué)與系統(tǒng)科學(xué)、物理學(xué)、工程與技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)學(xué)科、材料科學(xué)領(lǐng)域的工藝試驗(yàn)儀器。