價格區間 | 50萬-80萬 | 應用領域 | 電子,綜合 |
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圣德科 TMS-2000 晶圓測試儀
產品概述:
Santec 的新系統 TMS-2000 為半導體晶圓厚度的高精度亞納米映射帶來了新的動態。TMS-2000 采用一種新型激光掃描方法,以前從未在業界用于晶圓映射,為行業提供了多項優勢;對溫度變化不敏感的精確厚度測量,一個系統不僅可以測量單層硅,還可以測量碳化硅和氮化鎵等功率半導體,以及SOI等多層晶圓,其成本點對于在生產中的廣泛部署具有吸引力。隨著半導體器件尺寸的減小,光刻工藝的公差變得更細,提高了晶圓厚度和場地平面度測量的高精度的重要性。對于非接觸式亞納米重復性測量,業界一直依賴外差干涉或Fizeau條紋分析系統,這些系統在普遍采用方面存在一些缺點。這些目前的解決方案需要正面和背面晶圓照明,對溫度變化和振動敏感,并且復雜性和成本高。Santec TMS-2000 解決了當前解決方案中發現的所有問題。
特征:
精度高:使用干涉檢測技術進行高精度測量(1nm重復精度)
行業標準參數:可以分析全局(GFLR、GFLD、GBIR)、站點(SFQR、SFQD、SBIR)、邊緣(ESFQR)
高耐環境性:由于環境耐久性,不需要溫度控制或振動對策
緊湊的尺寸:小尺寸,適合多種應用
高速:螺旋掃描(高速、高密度)
優勢:
晶圓厚度測量系統,可測量晶圓的平整度,重復精度高達1nm。
測量準確,對溫度變化和振動不敏感
亞納米厚度重復性
具有可定制掃描圖案的完整晶圓映射
單面照明
晶圓與晶圓之間的比較
適用于重摻雜硅以及功率半導體和多層晶圓
測量符合SEMI標準
與傳統解決方案相比,具有成本優勢