產地類別 | 進口 | 價格區間 | 面議 |
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儀器種類 | 差示掃描量熱儀 | 應用領域 | 醫療衛生,生物產業,能源,制藥,綜合 |
DSC30-4 差示掃描量熱儀產品介紹:
DSC30-4 差示掃描量熱儀是指在程序控制溫度下,測量輸入到試樣和參比物的熱流量差或功率差與溫度(或時間)關系的一種技術。DSC在科研、質量控制和生產應用中材料的研究、選擇、比較和最終使用性能的評估發揮著重要的作用,其技術廣泛應用于塑料、橡膠、涂料、食品、醫藥、生物有機體、無機材料、金屬材料與復合材料等領域。
儀器特點:
1.1熱流型DSC
1.2整機一體化,減少信號損失,增強抗干擾性能,確保了儀器完mei的重復性和穩定性
※1.3 DSC30加熱爐采用創新結構設計,高熱傳導率的純銀爐體和一體成形的熱電偶傳感器通過特殊工藝加工,不僅提升了儀器靈敏度,而且也提高了控溫精度,保證了樣品熱變化信號的可靠采集,為數據分析的準確性提供了保障
1.4采用BP神經網絡PID算法作為溫度控制算法,BP神經網絡動態修正PID參數,改善傳統PID魯棒性,提高對非線性系統的控制能力,實現大范圍高精度溫度控制。DSC30的溫控恒溫精度<±0.05℃,準確度<0.1℃,升、降溫線性度準確度<1%
1.5完善的專用計算機控制氣氛流量系統,采用吹掃氣流流量智能控制,控制精度達到0.1mL/min,其獨ye設計的氣路,使得進入樣品池前氣氛的均勻預熱,保證了升溫過程的穩定;在測量過程中,雙路氣氛可智能控制切換,流量0-200 mL/min可調,提供穩定、平穩工作氣流環境
1.6用戶可自行進行各溫度段的溫度、能量系數校正,可滿足各溫度段的測量,減少儀器誤差
1.7提供新一代智能化數據采集分析熱分析軟件,此系統軟件可方便控制爐體(蓋)升降、制冷設備開關、氣氛流量設置;對溫度控制提供了更大自由度的操作;用戶可隨意變換實時采集曲線的量程及坐標,可同時調入多條實驗曲線進行分析計算;提供多種熱分析分析專業計算(熱焓、熔融溫度、氧化誘導期、玻璃化溫度等);還可方便對儀器進行系統校正
※1.8配備機械制冷設備,此設備制冷效率較高,通過特別結構設計和加熱爐通過純鎳法蘭環緊密結合,在20分鐘內爐溫可由500度降至-40度,可實現寬溫度范圍內的等速降溫, 更好的提供樣品結晶過程測試比較
※1.9 升降爐蓋,可自動或手動升降爐蓋,提高測試效率
※1.10具有氣氛單元;測量氣氛:惰性、氧化性,可實現自動氣體切換
1.11提供操作方便的儀器校正軟件及全套校正標樣,便于用戶自行校正儀器
二、軟件功能
※2.1配置8寸可移動的彩色觸摸屏,實時監控實驗進程,可實現WIFI雙機互聯(選配)
2.2多任務:可同時執行測量與數據分析
2.3基線、溫度、靈敏度校正采用多點校正,高次曲線擬合技術。克服簡單線性擬合對非線性校正曲線的誤差
2.4冷端補償保證了溫度測量的準確性
2.5采樣過程中曲線自動縮放
2.6將實驗過程劃分為溫控段形式,實現上位機對溫度控制過程任意段靈活控制
2.7圖形曲線處理方式靈活,實現多曲線顯示,多曲線比較,多曲線同時進行多種專業處理計算,同時合理設置的快捷鍵及功能鍵使操作簡單明高效
2.8各種清晰靈活的計算和說明標記,幫助用戶快速選擇和理解計算流程和結果
※2.9提供豐富實用的熱分析專業計算功能,可實現:
焓值、外延起始點結束點溫度、峰值溫度的計算(Calibrating enthalpy,Texo,Tm)
氧化誘導期的計算(Calibrating Toi)
玻璃化溫度計算(Calibrating Tg)
單點計算(Calibrating single point)
儀器系統常數計算(Calibrating K coefficient)
計算結果斜率點修正(Adjusting slope point)
DTA\DSC基線擬合(Baseling fitting)及校正
可計算比熱容(Cp)
2.10數據導出,可輸出txt\excel文本格式,bmp圖片格式;輸出實驗結果報告
2.11具有存儲與恢復分析狀態功能
2.12可根據用戶需求定制專業計算功能
三、儀器參數
3.1溫度范圍:-40-750°C(配制冷設備)
3.2升溫速率:0.1-100℃/MIN
3.3降溫速率:0.1-100℃/MIN(分溫度段)
※3.4 DSC測量范圍: ±1000mW
3.5溫度準確度:±0.1℃(IN 標準樣品)
3.6溫度精度:0.08℃(IN 標準樣品)
※3.7溫度靈敏度:±0.01℃
3.8溫控溫精度:±0.05℃(-20℃~500℃)
3.9量熱準確度:±1%
3.10控溫線性度:<1%
3.11量熱精度:±0.8%
3.12量熱分辨率:0.1uW
3.13 測量氣氛:可控范圍:0-200ml/min;精度:0.1ml/min
專業智能化熱分析分析軟件:
1、基線、溫度、靈敏度校正采用多點校正,高次曲線擬合技術,克服簡單線性擬合對非線性校正曲線的誤差,用戶可自行操作軟件進行儀器溫度及熱焓系數校正;
2、冷端補償保證了溫度測量的準確性;
3、實驗過程實時數據顯示,自動縮放;實驗數據自動保存,計算結果可導出純數據以及圖片格式;
4、圖形曲線處理方式靈活,實現多曲線的處理計算,同時合理設置的快捷鍵及功能鍵使操作簡單明了。
5、提供豐富實用的熱分析專業計算功能,可實現:
★ 焓值、外延起始點結束點溫度、峰值溫度的計算(Calibrating enthalpy,Texo,Tm)
★ 氧化誘導期的計算(Calibrating Toi)
★ 玻璃化溫度計算(Calibrating Tg)
★ 單點計算(Calibrating single point)
★ 儀器系統常數校正計算(Calibrating K coefficient)
★ DTA\DSC基線擬合(Baseling fitting)及校正
★ S基線校正焓值計算
用途:測量包括高分子材料在內的固體、液體材料的熔點、沸點、玻璃化轉變、熱容、結晶溫度、結晶度、純度、反應溫度、反應熱等