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化工儀器網>產品展廳>光學儀器及設備>光學測量儀>橢偏儀>FS-1 FilmSense多波段橢偏儀

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FS-1 FilmSense多波段橢偏儀

具體成交價以合同協議為準

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岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商,主要為數據存儲、半導體、光通訊、高校及研發中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創立至今,岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區。


岱美在中國大陸地區主要銷售或提供技術支持的產品:

晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯系我們,了解我們如何開始與您之間的合作,實現您的企業或者組織機構長期發展的目標。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

產地類別 進口 價格區間 面議
應用領域 能源,電子,制藥,電氣,綜合

第 3 代 Film Sense 多波長橢偏儀系統現已上市!這一代的主要改進是電動源偏振器,它支持自動校準和區域平均測量。新系統具有與獲得zhuan利的* FS-1 橢偏儀技術相同的優點(長壽命 LED 光源、快速可靠的無移動部件探測器、緊湊型設計和網絡瀏覽器軟件界面),同時保持易用性和經濟性。Film Sense 多波長橢圓儀是原位實時監測和控制薄膜沉積和蝕刻過程的理想選擇。通過原位橢圓偏振儀測量實時觀察和表征過程的能力對于診斷工藝室中的問題和提高工藝開發的效率非常有益。


FS-1 波長

FilmSense多波段橢偏儀

FS-1 緊湊型封裝橢偏儀
4 個波長,450 – 660 nm 光譜范圍(替代原來的 FS-1)
測量 0 – 2 μm 厚度范圍內的單層透明薄膜的良好選擇,精度低至 0.0004 nm
美國zhuan利#9,354,118


FS-1EX™(第 3 代)橢偏儀
   6 個波長,405 – 950 nm 光譜范圍
   2 個較長的波長(850 和 950 nm)能夠測量較厚的透明薄膜(高達 5 μm)和吸收半導體薄膜(如多晶硅、SiGe、非晶硅等)
   薄膜電阻率測量(使用 Drude 模型)也通過 2 個更長的波長得到改進。

   6 個波長和更寬的光譜范圍為多層薄膜堆疊提供增強的測量能力

標準異地配置

   65° 入射角。
   手動樣品加載和高度調整。
   樣品尺寸可達 200 毫米直徑。和 20 毫米的厚度。
   +/-2° 范圍內的樣品傾斜。
   樣品上的光束尺寸:4 x 9 mm。
   占地面積小 (180 x 400 mm),重量輕 (5 kg)。


在線機型特征

功能:

-亞單層厚度精度

-在多種工藝條件下確定薄膜光學常數 n&k 和沉積速率,無需破壞真空

-監測和控制多層膜結構的沉積

-用于外部軟件控制的FS-API接口(兼容LabVIEW™)

-適用于大多數薄膜沉積和蝕刻技術:濺射、ALD、ALE、MBE、CVD、PLD等。


FS-1安裝在AJA濺射室上

特點:

-系統無需外部電子盒或光纖連接

-LED光源和無移動部件檢測器,運行可靠,測量速度快

-緊湊輕便的源和檢測器單元(每個 <1 kg)

-可選適配器,用于安裝到標準 2.75“ 或 1.33” 平壓法蘭上,具有易于調節的粗傾和精傾臺

-強大的軟件功能,用于可視化和分析動態橢圓測量數據

FS-1安裝在Kurt Lesker ALD腔室上


第 3 代通用規格

緊湊型光學元件:光源 142 x 80 x 60 毫米,探測器 110 x 80 x 60 毫米

簡單連接:+5V 墻上插頭電源、以太網和源檢測器鏈接電纜
電動源偏振器:
    – 提供自動儀器校準
    – 實現區域平均測量,以提高測量精度

強度提高 4 倍(與原始 FS-1 相比)和更新的檢測器電子設備提供更高的測量精度:非原位 2 倍,原位 4 倍

照片和數據由美國研究實驗室提供




自動化測繪系統

這些產品將FS-1EX多波長橢偏儀與緊湊型自動測繪平臺相結合,可在晶圓片上提供快速、準確、可靠的薄膜厚度均勻性測量。


特點與規格

-6個波長的橢偏數據(405,450,525,660,850,950nm)具有長壽命 LED光源,無運動部件的探測器

-0-5um范國內大多數透明薄膜的精確厚度測量

-典型厚度重復性:0.002nm

-集成聚焦探頭,標準光斑尺寸:0.8x1.9毫米(可提供其他光斑尺寸)

-USB攝像頭選項可用

-用于樣品自動對準的電動Z臺

-靈活的掃描棋式編輯器

-輪廓和三維測量參數圖


FS-XY150

-繪制晶片圖的典型時間:2分鐘(在直徑 150毫米的晶片上取 49個點)

-緊湊的占地面積:600x600mm,16kg

-載物臺行程(X,Y):150X150mm,分辨率:5um

                                                                                    FS-XY150


FS-RT300

-繪制品片圖的典型時間:2.5分鐘(在 300mm直徑的晶片上取 49個點)

-緊湊的占地面積:400x500mm,22kg

-載物臺行程:R(線性)150mm,分辨率:12um   Theta(旋轉)360°,分辨率:0.1°

                            FS-RT300




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