?溫度分辨率 | 0.1℃ | 控溫精度 | ±0.2℃ |
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1.產品概述:
AC200-PE充氮型程控烤膠機是一款門設計的烤膠設備,主要適用于微電子、半導體、制版、新能源、生物材料、鍍膜、薄膜、光學及表面涂覆工藝等域。以下是對該設備的詳細介紹:
2.產品特點:
充氮保護:在普通烤膠機的基礎上增加了密封蓋和氮氣注入口,確保氮氣能夠均勻通入烤膠機內部,形成惰性氣體保護氣氛,有效防止烤膠過程中的氧化反應,保護基片表面質量。
高精度控溫:采用高精度數顯溫控表控制,升溫速率可控,可編輯多段溫度曲線,確保烤膠溫度的精確控制。
優良的熱均勻性:設備內部設計合理,能夠確保加熱板面的溫度均勻性,保證烤膠效果的一致性。
安全性高:設備四周裝有防燙護欄,降低事故發生率;同時,加熱輸出獨立電路控制,提高了設備使用安全。
可視化操作:設備蓋子帶可視窗,實驗過程可實時監測產品變化,便于操作人員掌握烤膠進程。
3.技術參數:
型號:AC200-PE
控溫范圍:可根據具體需求定制,如室溫250℃、室溫300℃、500℃、600℃、800℃等。
加熱面板尺寸:適合大8”圓晶,加熱面板尺寸可能因型號而異,具體以實際產品為準。
控溫方式:自適應PID控制,確保溫度控制的準確性和穩定性。
溫度分辨率:0.1℃
控溫精度:±0.2℃
溫度均勻性:≤±1%(板面9點或12點溫度差)
真空度:可根據配置不同達到不同的真空度,如普通機械泵可達到10-1Pa,分子泵可達到10-3Pa。
電源輸入:AC220V,具體電流需求根據設備功率而定。
加熱功率:根據設備型號和配置不同而有所差異。
4.應用域:
AC200-PE充氮型程控烤膠機廣泛應用于半導體硅片/晶片、ITO導電玻璃、光學玻璃、生物薄膜、制版等工藝加熱過程中,特別適用于需要惰性氣體保護環境的烤膠工藝。
5.操作注意事項:
在使用,應仔細閱讀設備說明書,了解設備性能、操作規程及安全注意事項。
操作過程中,應嚴格按照設備操作規程進行,避免誤操作導致設備損壞或安全事故。
設備在使用過程中,應定期進行檢查和維護,確保設備處于良好狀態。
在進行烤膠工藝時,應根據具體工藝要求選擇合適的溫度、時間和氮氣流量等參數。