合金金屬靶材磁控濺射鍍膜設備 濺射儀

小型濺射儀（Sputtering System）是一種利用濺射技術制備薄膜的設備，主要用于制備和研究金屬、合金、氧化物、硅等材料的薄膜。

它通常由四個主要組件組成：真空室、濺射槍、靶材和控制系統。真空室是封閉的金屬或玻璃盒子，用于維持真空環境，以避免雜質和氣體干擾制備過程。濺射槍是用于向靶材表面發射離子的設備，它可以控制濺射速率和角度，從而控制薄膜的厚度和均勻性。靶材是被準備薄膜所需的原材料，其材料和形狀根據要制備的薄膜類型而變化。控制系統是用于控制整個設備的電子和電氣系統，包括真空泵、用于創建和維持真空的電子控制器和電源、濺射槍控制器和監控器等。

小型濺射儀通常用于研究實驗室或小批量生產，它具有制備穩定、純凈、均勻膜的優點，可以制備幾納米到數百納米之間的薄膜。它也被廣泛應用于電子器件、太陽能電池、顯示器件、硬盤驅動器等領域。

合金金屬靶材磁控濺射鍍膜設備 濺射儀

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