BGA封裝中氣孔X-RAY檢測(cè)儀介紹：

BGA封裝中氣孔X-RAY檢測(cè)儀應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

X射線檢測(cè)技術(shù)，可以精確地確定電纜連接器的缺陷，位置和尺寸，并且可以提高故障檢測(cè)的準(zhǔn)確性，檢查質(zhì)量和檢查效率，為操作和開發(fā)提供有效的支持電纜，并符合電力。公司電纜故障檢測(cè)的核心要求。如今，X射線可以通過非常豐富的項(xiàng)目檢查，例如電子元件，BGA，電子設(shè)備部件，LED部件，金屬?gòu)?fù)合材料和塑料材料，例如BGA鑄造，如空氣焊接等。它精確的性，并且還可以分析包裝部件和微電子系統(tǒng)。

測(cè)試項(xiàng)目：

1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；

2、制造工藝檢測(cè)：焊線偏移，橋接，開路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；

4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；

7、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國(guó)內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測(cè)裝備研發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測(cè)等，X-ray 檢測(cè)有高清晰的圖像，同時(shí)具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。

例如：

1）在半導(dǎo)體工業(yè)中x-ray檢測(cè)儀應(yīng)用于集成電路封裝中內(nèi)部連接的無損害檢測(cè)。在高分辨率的基礎(chǔ)上可以檢測(cè)到焊接連線上的最小壞點(diǎn)及芯片粘接上的氣孔在溫度降低時(shí)的粘合反應(yīng)。

2） 在組件組裝中對(duì)隱藏焊點(diǎn)的檢測(cè)，如：BGA封裝中的氣孔，浸潤(rùn)缺陷，焊橋及其他性質(zhì)，如：焊料的的多少，焊點(diǎn)的位移等。

3）在多層印刷電路板的制造中（SMT組裝檢測(cè)），如手機(jī)，計(jì)算機(jī)，PDA，數(shù)碼相機(jī)，移動(dòng)系統(tǒng)基站等。各個(gè)板面的排列將被連續(xù)的監(jiān)控，X-ray系統(tǒng)能精確地測(cè)量處于內(nèi)層的結(jié)構(gòu)及焊環(huán)寬度，這是制造過程優(yōu)化的基礎(chǔ)。此外，層間電路金屬連通的過程中，測(cè)量系統(tǒng)可以在X光圖上清晰地辨認(rèn)短路及斷路，確定他們的位置及作出分析。