鎳片鎢片小孔加工鉑片鉬片細(xì)孔切割非晶材料異形孔定制

華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、**航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。

 華諾激光是一家依托***激光技術(shù)，致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工的高科技企業(yè)。華諾激光屬于**高新區(qū)，公司擁有*過1000平米的萬級(jí)潔凈實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，和*過30臺(tái)包括紫外激光器，*快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等**進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺(tái)，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。

   同是激光加工小孔方法   不同的特點(diǎn)：

1、直接打孔：

利用聚焦透鏡直接打孔，孔大小，圓度取決激光光斑大小及圓度，孔的大小不易控制。只能適合較小的孔。孔徑0.05-0.6mm左右。

2、切割打孔：

直接打孔的方法只能適合較小的孔。如需較大的孔需要采用XY運(yùn)動(dòng)平臺(tái)來實(shí)現(xiàn)，孔內(nèi)壁光潔度較差，精度較差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。

3、工件旋轉(zhuǎn)打孔：

孔內(nèi)壁光潔度較好，圓度高，打孔速度快，但只能打單一孔。打孔范圍，孔徑0.05-3mm左右。適合圓形同軸零件打孔，可打角度孔。

4、光束旋轉(zhuǎn)打孔：

打孔時(shí)工件不動(dòng)，孔的大小由光束旋轉(zhuǎn)器控制，打孔孔內(nèi)壁光潔度較好，圓度高，打孔速度快，由XY運(yùn)動(dòng)平臺(tái)來實(shí)現(xiàn)位置定位，可打多孔。是目前世界上較**的微孔加工技術(shù)。