美國(guó)SONIX超聲波掃描顯微檢查系統(tǒng) ECHO LS

特點(diǎn)

SONIX Echo-LS 能檢測(cè)到小至 0.05um 的缺陷，而且對(duì)于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有良好的檢測(cè)性能。提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，使用 ECHO 的設(shè)備和軟件

容易的設(shè)置和使用

工藝過(guò)程監(jiān)測(cè)

合格/失效分選

專(zhuān)業(yè)認(rèn)證

SONIX 掃描探頭頻率范圍從 10MHz 到 300MHz,適合各種類(lèi)型的應(yīng)用和材料。

優(yōu)勢(shì)：

減少實(shí)驗(yàn)室空間（占地面積小）

鍵盤(pán)快捷鍵（方便移動(dòng)操作）

全焊接機(jī)身框架（促進(jìn)平臺(tái)穩(wěn)定性）

降低水槽高度（人體工程學(xué)設(shè)計(jì)）

可同時(shí)進(jìn)行反射掃描和透射掃描

最大 360 度可視

超大掃描面積

水槽底部?jī)A斜（易于排干水）

探頭隨 Z 軸移動(dòng)（取代托盤(pán)上下移動(dòng)）

可滑動(dòng)支架

符合歐洲機(jī)械指令

緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（低維護(hù)）

符合 CE,SEMI S2,NRTL

可滑動(dòng)的電氣面板（方便維護(hù)）

防靜電涂層（安全罩、水槽、門(mén)等）

美國(guó)SONIX超聲波掃描顯微檢查系統(tǒng) ECHO LS 規(guī)格參數(shù)：

掃描軸（X 軸）：

定位裝置： 線性伺服馬達(dá)

最大速度：1000mm/sec

重復(fù)精度：+/-0.5um

編碼器分辨率：0.5um

最大掃描區(qū)域：350mm

步進(jìn)軸（Y 軸）：

定位裝置：低電磁干擾導(dǎo)軌式步進(jìn)馬達(dá)

分辨率：0.25um

最大掃描區(qū)域：350mm

聚焦軸（Z 軸）：

定位裝置：低電磁干擾導(dǎo)軌式步進(jìn)馬達(dá)

分辨率：0.25um

最大行程：50mm

夾具：

JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)尺寸托盤(pán)夾具

掃描平臺(tái)可固定*的托盤(pán)夾具

透射桿探頭固定

機(jī)臺(tái)尺寸：

W31”xD31”xH48’’(約長(zhǎng) 79cm*寬 79cm*高 122cm)

流體系統(tǒng)：

循環(huán)泵和 5um 過(guò)濾器

超聲波儀器

DPR500 接收器 配置 L2/H4 脈沖發(fā)生器

可選 U4 超高頻脈沖發(fā)生器

其它：

帶腳輪的擺放桌

緊急開(kāi)關(guān)和安全鎖

較低的取放樣品區(qū)域

其它特色軟件功能選項(xiàng)

TAMI  SCAN: 一次掃描得到最多 200 張斷層圖像

ICEBERG: 強(qiáng)大的離線分析技術(shù)

WinIC Pro: 增加功能和分析

WinIC Offiline：遠(yuǎn)程分析

Waveform Simulator/Beam Emulator ：波形仿真器

ECHO 機(jī)臺(tái)面板與 WinIC 軟件的組合，給用戶提供一個(gè)強(qiáng)大、簡(jiǎn)易使用的分析工具。WinIC 軟件是 Sonix 公司研發(fā)的超聲波掃描顯示鏡成像軟件，提供先進(jìn)的圖像分析功能以幫助定量和定性分析圖像數(shù)據(jù)。WinIC 使用大量的圖形和屏幕指導(dǎo)幫助所有用戶，從入門(mén)到精通。

SONIX 軟件優(yōu)勢(shì)　

● 可編程掃描，自動(dòng)分析

    定制掃描程序，一鍵開(kāi)始掃描，自動(dòng)完成分析，生成數(shù)據(jù)          

● FSF表面跟蹤線

    樣品置于不平的情況下，自動(dòng)跟蹤平面，獲取同一層面圖片          

● ICEBERG離線分析

    存儲(chǔ)數(shù)據(jù)后，可在個(gè)人電腦上進(jìn)行再次分析

● TAMI斷層顯微成象掃描

    無(wú)需精確選擇波形，可任意設(shè)定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，最快速完成分析。

SONIX 軟件 -  應(yīng)用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能