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PLS-F1000/F1002 晶圓幾何形貌及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡(jiǎn)稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗(yàn)的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測(cè)量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長(zhǎng)期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運(yùn)用于中國(guó)香港,中國(guó)大陸(上海、東莞、北京),中國(guó)臺(tái)灣,泰國(guó),菲律賓,馬來(lái)西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


岱美在中國(guó)大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測(cè)、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x、薄膜厚度檢測(cè)儀、主動(dòng)及被動(dòng)式防震臺(tái)系統(tǒng)、應(yīng)力檢測(cè)儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請(qǐng)聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_(kāi)始與您之間的合作,實(shí)現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長(zhǎng)期發(fā)展的目標(biāo)。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機(jī),EVG光刻機(jī),HERZ隔震臺(tái),Microsense電容式位移傳感器

產(chǎn)地類別 進(jìn)口 應(yīng)用領(lǐng)域 電子,電氣,綜合
晶圓尺寸 4寸、6寸、8寸、12寸 檢測(cè)內(nèi)容 TTV,?Bow,?Warp,?Thickness,?TIR
產(chǎn)能 280WPH 晶圓厚度測(cè)試范圍 20um~2500um
分辨率 0.002um

晶圓幾何形貌及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)PLS- F1000/ F1002 是一款專門(mén)測(cè)量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數(shù)的晶圓形貌自動(dòng)檢測(cè)及分選機(jī)。

1、適用晶圓 Wafer Size

•      4寸、6寸、8寸、12寸晶圓

2、檢測(cè)內(nèi)容與結(jié)果輸出 Measurements &Export  

•      檢測(cè)內(nèi)容:TTV, Bow, Warp, Thickness, TIR, Sori, Sag, LTV(Fullmap測(cè)試)

3、檢測(cè)關(guān)鍵指標(biāo) Measurement Key Capability

•      產(chǎn)能(4寸、4線米字):280WPH

•      晶圓厚度測(cè)試范圍:20um~2500um

•      檢測(cè)分辨率:0.002um

•      重復(fù)性:3σ≤0.1um

•      Bow/Warp 重復(fù)性 : 3σ≤0.5um

•      選配 OCR 識(shí)別 尋邊功能 MEMS等擴(kuò)展

•      具光譜共焦雙探頭對(duì)射傳感器以及紅外干涉點(diǎn)傳感器厚度測(cè)量技術(shù)

•      可依需求提供客制單機(jī) wafer mapping 機(jī)

4、適用范圍 Film Size &Applied Situation

•      白膜、藍(lán)膜、黑膜及多層復(fù)雜薄膜結(jié)構(gòu)

•      可用于50mm到450mm晶圓及基底,也可根據(jù)需求定制

•      應(yīng)用范圍包括刻蝕、化學(xué)氣相沉積、光刻、化學(xué)機(jī)械拋光和晶圓鍵合等工藝段的測(cè)量

紅外干涉中心點(diǎn)與邊緣各層厚度實(shí)時(shí)畫(huà)面

紅外干涉中心點(diǎn)與邊緣各層厚度實(shí)時(shí)畫(huà)面

晶圓形貌檢測(cè)結(jié)果三維圖

晶圓形貌檢測(cè)結(jié)果三維圖

以上是晶圓幾何形貌及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)的介紹。




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