應用領域 | 電子,電氣,綜合 |
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晶圓顯影清洗機SD12具有晶圓顯影機和晶圓清洗機的雙重功能,晶圓顯影清洗機是先進的液體旋轉工藝系統,內嵌多種溶液分配模塊,例如高壓噴淋(壓力最大120bar)。該晶圓顯影清洗機可滿足12英寸(300mm)圓片、9英寸×9英寸(230毫米×230毫米)方形基片和掩模的工藝需求,包括NMP剝離、顯影(包括丙酮及其它溶液)、光刻膠去除和和清洗等應用環境。該晶圓顯影清洗機也可以處理易碎的基片(例如磷化銦和砷化鎵),并擁有良率。
晶圓顯影清洗機具有良好的靈活性
晶圓顯影清洗機通過使用優化的卡盤處理多種不同類型的晶圓,甚至脆的襯底(例如InP、GaAs)也可以安全地處理。特殊工具和廣泛的易于調整的工藝參數使晶圓顯影清洗機適用于涉及溶劑介質的許多工藝應用。借助編程參數(如步進時間、旋轉速度、加速度和減速度、分配臂位置和旋轉運動)的能力.
晶圓顯影清洗機具有良好的溶液分配技術
晶圓顯影清洗機為不同的工藝需求提供了廣泛的分配技術。可以運行多種工藝:從簡單的水坑或噴霧顯影到剝離,除了用于浸泡和最終沖洗的水坑分配外,還需要高壓來剝離抗蝕劑和金屬。還可以執行特殊應用,例如從安裝在帶架上的晶片上清潔粘合劑,這些應用可能需要使用超聲波傳感器來獲得最佳清潔效果。可以在晶圓顯影清洗機的分配臂處配置上述所有分配技術。
基于溶劑的智能介質系統
專為處理溶劑基介質的特殊需要而定制。所有與工藝化學品接觸的零件均由不易受影響的材料制成。排水管可以連接到房屋排水管或廢物罐。
溶劑介質安全存儲在配有排氣連接的介質存儲裝置中,并由溶劑泄漏檢測器和氣體傳感器固定。流量控制系統和壓力調節器管理介質。可選地,可以控制介質溫度以確保最佳工藝結果。可以安裝介質再循環系統,以減少總體介質消耗。
易于維護和操作
晶圓顯影清洗機SD12易于操作和維護。只需按下一個按鈕,即可調用工藝參數和介質數據。可編程配方加快了工作流程,促進了重復性。所有零件都易于接近,便于操作和維護工具。此外,該工具的設計主要關注操作員安全。帶有自動安全玻璃門的密封工藝室確保了封閉的工藝環境,并便于工藝監控。互鎖傳感器確保工具的安全操作。