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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>組裝與封裝設備>貼片機/粘片機> 半自動挑片分選機 AP-600 Plus

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半自動挑片分選機 AP-600 Plus

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南京芯測軟件技術有限公司,專業打造半導體晶圓級測試及芯片檢測等系統集成平臺。公司致力為客戶提供半導體測試設備國產化改造,以及系統集成的一站式平臺服務。公司的目標是成為國內晶圓級在片測試,器件測量系統軟件、硬件的先進供應商,以滿足國內用戶需求,開發半導體測試設備和系統集成軟件定制化服務。

南京芯測的在專注于在片測試系統設備經銷與晶圓在片測試軟件的研發。涉及的設備包括:手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經銷芯片ESD測試系統、封裝及工藝檢測設備等。我們服務的領域涵蓋半導體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量,大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應用行業

 

 

 

 

探針臺,芯片ESD測試設備,TLP測試設備,CDM測試設備

應用領域 化工,電氣,綜合

600

 

 

功能

  • 挑片應用:wafer to tray

  • 手動上下料,設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產品,自動分揀芯片

特點

  • 視覺定位系統,直線電機驅動:分揀精度高,速度快

  • 支持對三五族,MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選

  • 支持MPW

  • 提供設備功能、治具定制及服務

Options

  • 可升級雙面AOI視覺檢查功能:檢測芯片正面和背面的劃痕、崩邊、污染

  • Air Ejector:對應超薄產品,芯片厚度≥20μm

 

 

 

項目:

規格參數

芯片尺寸:

0.5×0.5∽20×20 毫米  

芯片厚度:

≥100μm;Option:≥20μm

分揀速度:

≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die

放置精度:

≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°    

wafer 尺寸:

4、6、8inch  兼容

放置區容量:

2[inch]8枚,4[inch]2枚

設備尺寸:

1020(W)x850(D)x1650(H) mm

 

 

 

 



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