技術參數

1、PCB鍍層測厚儀鍍層分析元素：從硫（S）~鈾（U）；

2、PCB鍍層測厚儀*多可以分析五層金屬鍍層厚度（4種鍍層+底層基材），一次可同時分析多達24個元素；

3、分析鍍層厚度從0.01~50um（金屬鍍層不同，分析厚度會有差別）；

4、移動樣品平臺100mm×100mm；

5、儀器尺寸：576（W）×495（D）×545（H）mm；

6、重量：100KG

7、電源：交流220V±5V，配置1000W交流穩壓電源。

鍍層測厚儀XD-1000標準配置：

1、鍍層測試主機一臺

2、系統軟件光盤一片

3、校正標準塊一片

4、電腦一臺（品牌聯想）

5、噴墨打印機一臺（品牌佳能）

6、數據線及電源線若干。

根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

鍍層測厚儀介紹

PCB鍍層測厚儀指用X射線方法測量電鍍層厚度的儀器，也用于鍍層成分分析。

X射線電鍍測厚儀儀器優點：

1、快速檢測，檢測一個點的厚度僅需要幾秒到幾十秒

2、無損，無需要破壞樣品，直接經過X射線照射，就可得出鍍層厚度數據

3、便捷，對樣品沒有特殊要求，基本無需對樣品進行處理

應用領域

1、PCB板行業，鍍金鍍鎳鍍銅、鍍錫鍍銅等鍍層厚度測量；

2、裝飾性鍍層鍍鉻、鍍銅、鍍鎳等鍍層厚度測量；

3、緊固件螺絲及螺母防腐鍍層測量，如鐵鍍鋅、鐵鍍鎳鍍鋅等鍍層厚度測量；

4、電子行業接插件和觸點的測量；

5、電子元器件，二極管、圓晶鍍層測量，如銅鍍錫、鍍銀，圓晶鍍銀、鍍硅的厚度測量；

6、專業電鍍和表面處理企業的電鍍鍍層測量